BGA植球机是如何实现助焊剂转印和球搭载的？

深圳市泰克光电科技有限公司2024-01-13

BGA植球机通过抗基板弯曲的销转印方式实现助焊剂转印。它会将助焊剂精确地转印到手动供给的BGA基板上。然后，采用不易损伤球的球县浮方式进行球搭载，确保植球的质量和稳定性。

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