SBP696芯片/晶圆植球机如何提高焊球搭载的精度？

深圳市泰克光电科技有限公司2023-12-21

SBP696芯片/晶圆植球机采用金属杯方式，通过准确的搭载机构，实现对焊球的精确搭载。金属杯能够保护焊球不受损坏，确保搭载的精度和质量。同时，它还通过图像处理的自动定位功能，准确定位目标位置，并在目标位置上印刷焊剂，确保焊锡球的准确定位和搭载。

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