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SBP696芯片/晶圆植球机如何提高焊球搭载的精度?

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深圳市泰克光电科技有限公司2023-12-21

SBP696芯片/晶圆植球机采用金属杯方式,通过准确的搭载机构,实现对焊球的精确搭载。金属杯能够保护焊球不受损坏,确保搭载的精度和质量。同时,它还通过图像处理的自动定位功能,准确定位目标位置,并在目标位置上印刷焊剂,确保焊锡球的准确定位和搭载。

深圳市泰克光电科技有限公司
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简介:专注于探针台、芯片测试机、蓝膜编带机、分光编带机,秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念,欢迎洽谈咨询
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