深圳市神州天柱科技有限公司2023-11-22
等离子体蚀刻是集成电路制造中的关键工艺之一,如果脱离等离子体蚀刻技术,那么集成电路芯片将很难高标准下完成。 低温等离子蚀刻的原理可概括为以下步骤: 1、在低压下,在射频功率的刺激下,反应气体产生电离,形成等离子体。等离子体由带电的电子和离子组成。在电子的冲击下,反应腔内的气体不仅可以转化为离子,还可以吸收能量,形成大量的活性基团。2、在蚀刻物质表面形成化学反应和挥发性反应生成物的活性反应基团; 3、反应性产物与腐蚀性物质表面分离,并由真空系统抽出腔体。
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