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非接触式除尘设备在BGA封装芯片中的应用有哪些？

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上海拢正半导体科技有限公司2023-06-20

非接触式除尘设备可以应用于BGA封装芯片的制造过程中，包括CPU Board制造时的清洁工程、DRAM器件芯片的BOC封装清洁、FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的清洁、FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、AOI检测等制造环节的清洁。更多知识欢迎各位有需要的用户到拢正半导体了解。

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