杭州杰西卡化工有限公司2023-06-28
" 在有水存在的条件下,KH-554的烷氧基会水解生成活泼的硅羟基,与此同时释放出水解反应副产物甲醇。此硅羟基会与各种无机材料(底材或颜填料)表面的羟基进行缩合反应而形成化学键合,而它们的氨基则能与合适的聚合物发生化学反应或物理结合,通过上述的双向反应本产品实现了对无机填料(或基材)与有机聚合物材料之间的偶合、连接。 KH-554的水解反应会在有水的情况下自动发生,而不需要添加酸类物质作为催化剂。它们的水解物溶液的pH值一般在10~11。KH-554的5%以上浓度的水解物可稳定存在72小时以上。 本产品会与酮类、酯类溶剂发生反应,故不推荐合作上述溶剂稀释本品。硅烷本身或硅烷化的基材能与空气中的二氧化碳发生反应,而形成相应的碳酸盐或氨基甲酸盐。 适宜于本产品的无机材质包括玻璃、玻璃纤维、玻璃棉、矿物棉、云母、石英等硅质材料和氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、滑石粉、钢铁、锌、铝等金属及其氧化物,但对碳酸钙、石墨、碳黑、硫酸钡等表面不含有羟基的填料基本没有效果。 本产品适宜的聚合物包括(但不限于)酚醛、环氧、呋喃、脲醛、聚氨酯、丙烯酸、聚酯、硅酮、丁腈等热
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