AI的蓬勃发展为什么能拉动液冷热管理需求增长？

随着物联网、边缘运算、5G应用的发展，数据AI带动全球算力进入高速成长期，下一代的散热模组设计，主要有两大方向，ㄧ是使用3D均热板（3DVC）升级现有散热模块，二是导入液冷散热系统，改用液体当作热对流介质，提升散热效率，因此2023年液冷测试案量***增加，但是3DVC终究只是过渡方案，预估2024年到2025年将进入气冷、 液冷并行的时代。 由于新一代服务器TDP提升到接近气冷散热的极限，因此电子科技大厂纷纷开始测试液冷散热，或增加散热空间，像某些企业的TDP 350-400W已达气冷极限，使得液冷散热成为AI芯片主流，像是NVIDA H100的TDP就达700W，气冷采3DVC，普遍需4U以上空间， 并不符合高密度部署架构。

以散热系统占数据中心总耗能约33%来看，减少总用电量降低电力使用效率的方式，包含改善散热系统、信息设备，并使用再生能源，而水的热容量是空气的4倍，因此导入液冷散热系统，液冷板只需要1U的空间，根据测试，若要达到相同算力，液冷所需的机柜量可减少66%、能耗可减少28%、 PUE可由1.6降到1.15，并可提升运算效能。 高速运算导致TDP不断提升，AI服务器对散热的要求大幅提升，传统热导管散热已接近极限，势必需导入液冷散热模组，以目前的产业市况来看，液冷散热导入得比预期快，预估到2024年、2025年将迎来大爆发。