3c类电子产品生产制造主要流程是什么

东莞京雕教育科技有限公司2024-06-13

3c类电子产品生产制造主要流程包括前段零部件加工、中段模块封装、后段整机组装、测试和包装三大环节。具体来说：前段零部件加工：这一阶段涉及集成电路IC、印刷电路板PCB、液晶模组、背光模组、触摸屏、外壳、电池、摄像头等零部件的制造。中段模块封装：包括表面贴装SMT、面板组装LCM等，这一阶段将零部件组装成模块。后段整机组装：将模块组装成完整的电子产品，包括切板、贴合天线、盖板、摄像头等模组安装、镜头安装、电池安装、合壳等步骤。测试和包装：对组装好的电子产品进行严格的测试和质检，确保产品性能稳定、符合设计要求，然后进行包装并准备出货。东莞京雕教育拥有行业先进的技术优势，有车铣复合、三轴五轴、浮雕、滴塑、吸塑、3D造型等技术力量，这些技术目前在内地学校里是学不到的，这样的机器有70余台。