山东软性导热硅胶垫生产

    苏州正和铝业有限公司是热管理行业的**，不仅做液冷方面的设计研发，也是液冷材料、部件和总成的供应商导热硅胶垫一般来说越薄越好，这样可以更有效的传导热量。但是也有个限度，不可能达到导热绝缘材料或导热硅脂丝网印的厚度。我们接到很多客户的咨询，问到导热硅胶垫厚度要求时总是说越薄越好，没有一个具体的概念。以下就是客户在选择导热硅胶垫厚度时的一个真实案例。客户有一电子游戏手柄设备需要用到导热硅胶垫，询问GLPOLY导热硅胶垫**薄可以做到多少？因为产品发热量较大，需要在**短的时间内散发出热量，导热硅胶垫越薄，传热越快，对产品的性能影响**小化。导热硅胶垫**薄我们可以做到，但是是否便于应用，客户应该在设计时就要考虑到。，从PET保护膜上取下来时不小心的话也容易撕破导热硅胶垫，拉力过大也会造成产品变形，影响**终装配。客户在接受，这样可以减少在应用时对产品影响，如撕拉变形，破损。但是其缺点是增加了玻纤布，导致产品的热阻增大，导热效果相对来说会差一点。客户一听增加玻纤布会增加热阻就不乐意了，说要保持产品的反应灵敏性，要在**短的时间内散发热量。由于客户坚持，我们提供了。过了几天客户反馈，，不良率太高了，易变形、破损。正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫 的公司。山东软性导热硅胶垫生产

    技术实现要素：为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种磁吸导热硅胶垫，目的在于避免在使用时粘手且方便重复黏贴。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：一种磁吸导热硅胶垫，包括硅胶垫本体，该硅胶垫本体的一侧面处设置***辅助胶层，该***辅助胶层包括至少一个磁性镶嵌片层。进一步的，所述***辅助胶层包括**外侧胶层和次外侧胶层，所述至少一个磁性镶嵌片层镶嵌在次外侧胶层处。进一步的，所述**外侧胶层为硬质层。进一步的，所述**外侧胶层的外侧面设置柔性导热层。进一步的，所述至少一个磁性镶嵌片层的上端面和次外侧胶层的上端面在同一平面。进一步的，所述至少一个磁性镶嵌片层的下端面和次外侧胶层的下端面位于同一平面。进一步的，包括至少两个磁性镶嵌片层，该至少两个磁性镶嵌片层以圆形状方式镶嵌在所述***辅助胶层处。进一步的，所述至少两个磁性镶嵌片层均布在所述次外侧胶层处。进一步的，磁性镶嵌片层形状大致呈扇形。进一步的，每个磁性镶嵌片层的侧面为网纹状。本实用新型的有益效果是：本实用新型的技术方案一种磁吸导热硅胶垫，包括硅胶垫本体，该硅胶垫本体的一侧面处设置***辅助胶层。江西软性导热硅胶垫定制导热硅胶垫的特点是什么？

    在使用的时候所述***辅助胶层20用于与能够与磁性物质相吸的发热器件接触，在该至少一个磁性镶嵌片层30的磁吸作用下，磁吸导热硅胶垫能够稳定的吸附在发热器件表面，整个使用过程避免了传统导热硅胶垫出现粘手以及在粘贴位置不正时难以撕开重贴的问题出现，使得整个粘贴固定过程显得更加简单。应当理解，本实施例中所述至少一个磁性镶嵌片层30采用具有导热和磁性功能的现有材料制备，例如采用以锰锌软磁铁氧体粉为填充材料的导热硅胶，这些磁性镶嵌片层30采用压制成型。应用过程，该至少一个磁性镶嵌片层30产生磁力，使得磁吸导热硅胶垫方便的固定，并便于撕开重贴。当然，在具体应用中，所述硅胶垫本体10的另外一个侧面处设置第二辅助胶层，该第二辅助胶层用于与散热器粘结。具体，该第二辅助胶层可以包括粘结层、导热绝缘橡胶层和玻璃纤维层，其中粘结层为**外层。然而，并不局限于此，也可以是其他任意的合适的叠层结构。详细的，所述***辅助胶层20包括**外侧胶层201和次外侧胶层202，所述至少一个磁性镶嵌片层30镶嵌在次外侧胶层202处。应当理解，***辅助胶层20还可以包括其他的功能叠层结构，例如陶瓷导热层等。本实施例中。

    如利用粉煤灰制备热工窑炉用隔热材料）等是主要的发展方向。热电材料图1.热电制冷器件热电制冷器件是利用热电材料的Peltier效应，可以在通入电流的条件下将热从高温端转移到低温端，实现电到热的转化，提高电子模块封装的冷却效果，从而减少芯片结温或适应更高的功耗。理想的热电材料需要高的无量纲优值（zT），即低的热导率、高的功率因子；热电制冷器件具有小巧、无噪音、没有活动部件等优势、还可以进行主动温度控制，是固态激光器、焦平面特测器阵列等必备冷却装置，还可以利用Peltier效应的逆效应Seebeck效应将汽车尾气等热能转化为电能[3]。热电制冷器件可调节的热流量大小有限，能效比（CoefficientofPerformance，COP）要比传统的冷凝系统低，并依赖于应用环境（通常小于1），意味着热电制冷器件所消耗的电能相当/或大于元器件被冷却的功率耗散，这些缺点主要是由于热电材料本身的局限所致，所以热电制冷器件目前*应用在相对较低的热流量场合。为了改善热电制冷器件的性能，开发高性能的热电材料是业界主要的研究方向之一。图（a）及P型（b）典型热电材料的无量纲优值zT小结从工程应用的角度而言，对于热管理材料的要求是多方面的。例如。导热硅胶垫的发展趋势如何。

    本发明是通过以下技术方案实现的：一种**度热管理材料，其内部结构存在两种情形，***种情形的热管理材料的竖截面由上至下依次包括表面增强层（1）、**度硅胶层（2）、***胶黏层（3）、均热层（4）及第二胶黏层或保护层（5），所述**度硅胶层（2）的原料包括组分一和组分二；组分一：由以下质量百分含量的组分制备而成，a：硅油10～30％，b：色母0～％，c：抑制剂～％，d：交联剂～3％，e：催化剂～％，f：导热粉体68～88％，上述各组分质量百分含量之和为100%；组分二：由以下质量百分含量的组分制备而成，a：硅油30～50％，b：色母0～1％，c：抑制剂～％，d：交联剂～3％，e：催化剂～％，f：储热粉体47～67％，上述各组分质量百分含量之和为100%。进一步的，所述**度硅胶层的制备工艺包括以下步骤：（1）按照组分一和组分二分别在两个行星搅拌机的搅拌缸中依次添加组分a、组分b、组分c和组分d，搅拌均匀后加入组分e再次搅拌均匀，***再添加组分f并搅拌均匀，将组分一和组分二配制的胶料按照一定比例进行混合，***抽真空搅拌并脱除气泡；（2）将步骤（1）得到的胶料震动抽真空进一步脱除气泡；（3）将步骤（2）所得的胶料用压延机压延，压延时上下表面用离型膜进行保护。正和铝业帮助科技落地、帮助客户成功！上海导热硅胶垫研发

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    即可得到热管理材料。其中，导热粉体为粒径为5μm的α球形氧化铝；储热粉体为相变微胶囊，相变储热区间为37℃，储热值88j/g，粒径为22μm；硫化剂为双二五硫化剂，硅胶为气相法硅胶。均热层4的材料为铝箔，均热层4的表面处理为表面微蚀刻处理；保护层5为pi薄膜。实施例四热管理材料的竖截面由上至下还可以依次包括表面增强层1、超**度硅胶层6、均热层4、保护层5，超**度硅胶层6的原料包括组分一和组分二；组分一：由以下质量百分含量的组分制备而成：a：硅胶15％，b：色母％，c：硫化剂％，d：导热粉体％，上述组分质量百分含量之和为100%；组分二：由以下质量百分含量的组分制备而成：a：硅胶45％，b：色母1％，c：硫化剂1％，d：储热粉体53％，上述组分质量百分含量之和为100%。超**度硅胶层6的制备工艺包括如下步骤：（1）按照组分一和组分二分别往两个捏合机中依次添加组分a、组分b、组分c和组分d，将组分一和组分二配制配制的胶料的重量按照4：5进行混合，抽真空捏合直至物料混合均匀；（2）将步骤（1）所得的胶料用平板硫化机或注射机成型，硫化过程抽真空，得到形状复杂的超**度硅胶片。其中，组分一和组分二配制配制的胶料的重量按照4：5进行混合。山东软性导热硅胶垫生产