电池IGBT液冷

二、车规级IGBT功率模块散热方式目前，车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热，而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。1.间接液冷散热间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。间接液冷散热中 IGBT 功率模块不直接与冷却液接触，散热效率不高，也因此限制了功率模块的功率密度提升。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司，期待您的光临！电池IGBT液冷

背景技术：风力并网发电技术是可再生能源技术发展的重要组成部分，近几年也获得了长足发展，部分技术实现了商业化，但还存在一些不足。特别是在大功率变流器装置应用中，由于主电路比较复杂，热源较多，包含有机侧IGBT模块、网侧IGBT模块及电容阵列，难以保证IGBT模块散热均匀高效，导致模块不均流，影响模块的使用寿命，甚至导致模块炸毁。采用该技术方案，能很好解决该问题，且结构紧凑，布局明了，装配、维护方便。

实用新型内容：本实用新型针对现有技术的不足，设计开发出了一种能避免气泡和水路死区，从而使模块散热均匀高效，延缓模块使用寿命，并且结构紧凑，便于装配、维修的IGBT液冷板。 电池IGBT液冷正和铝业致力于提供IGBT液冷，有想法的可以来电咨询！

间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。硅芯片被焊接到直接键合铜(DBC)层上，该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该DBC层焊接到铜底板上，导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达100微米（粘合线厚度或BLT），并且根据配方，它的导热系数在0.4到10W/m·K之间。

双面水冷IGBT配套散热器设计方案：三对两两并联的IGBT并排放置,散热器水道由三个分布在IGBT两侧的水道并联而成,每个水道通过两块水冷板焊接形成,水冷板材料使用铝合金,铝具有较低密度和较高导热系数,有利于提高散热器的导热性能,降低散热器整体质量｡焊接工艺的使用减少了密封圈和螺栓的数量,简化整体结构,有效降低整个IGBT散热模块的体积和质量｡IGBT散热器水道连通方式：整个散热器包括一个进液口和一个出液口｡在IGBT的长度方向有三个平行的水道,分布在IGBT的两侧,使每个IGBT与散热器接触的正反两面均有冷却液的流动,实现双面水冷｡IGBT液冷的整体大概费用是多少？

三相铜排是电机控制器内部重要的电力传输部件,IGBT产生的三相交流电通过三相铜排输出给驱动电机｡在设计中,由于设计空间有限,并且考虑到装配便利性,通常将三根铜排用绝缘膜包塑后重叠在一起,形成叠层母排｡叠层母排结构紧凑,便于装配,并且可以有效降低杂散电感｡随着对电机控制器功率密度和电磁兼容性能要求的不断提高,叠层母排成为更具有优势的部件｡但是,随着电机控制器功率的提升,叠层母排的发热问题变得严峻,由于铜排被导热性能较差的绝缘膜包裹,不利于铜排的热量散发,再加上重叠的设计,使三根铜排的散热面减少,在大功率运行时,铜排产生的热量无法散出,使铜排达到很高的温度水平｡IGBT液冷，就选正和铝业，用户的信赖之选，欢迎您的来电！天津电池IGBT液冷厂家供应

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由于电机控制器功率较大,薄膜电容的发热也较为严重,较高的工作温度会降低薄膜电容的寿命及可靠性,为此,需要对电容设计散热结构｡本文中薄膜电容的外壳设计有散热凸台,装配后,散热凸台面粘贴导热垫后与双面水冷散热器的背面相贴,电容产生的热量通过导热垫传递给双面水冷散热器外壳,由冷却液带走热量,实现薄膜电容的散热｡薄膜电容如图10所示｡电容散热结构的加入可以明显降低薄膜电容芯卷及铜排的温度｡相比较,加入散热结构与无散热结构,在环境温度85℃,冷却液温度65℃,冷却介质为乙二醇水溶液(50∶50)时,芯卷高温度降低6%,铜排高温度降低8%｡电池IGBT液冷