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从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。 电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、标准，标准不同，价格也不同。标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。BLF7G27LS-100。 HMC3296。04EPOP04-NL3DM627-X03U

目标应用：汽车底盘，安全应用:远程控制单元和V2X:随着汽车系统复杂的提升，需要处理和分配的数据量也随之增加。停车费或公路收费等新付款方式要求安全的交易数据流。英飞凌凭借多年的芯片卡和身份验证系统专业知识，将汽车数据安全提升到更高级别。安全气囊系统:全新TriCoreTC23xL具有先进的安全功能，支持系统安全级别高达ASIL-D。其扩展能力支持为基础安全气囊系统选择单核解决方案，为具有集成传感器组件的安全气囊系统选择多核解决方案。AURIX系列产品提供较宽的闪存、性能和设备选择，实现较好的成本-性能配比。32位TC23xL具有高性能和安全功能，支持您集成多种功能ADS7818EB/2K5DPS-800RB R REV:S0F。 S36SE3R305NMFA。

S912ZVML32F3WKHR，TL431ACDT，TPS92630QPWPRQ1，TPS92638QPWPRQ1，MLX81115KLW-AAD-100-RE，LM51551QDSSRQ1，LM5155QDSSRQ1，TPS1HB50AQPWPRQ1，TPS1HB50BQPWPRQ1，S912ZVMBA4F0VLFR，MLX92255LSE-AAA-001-RE，BTS3800SLHTSA1，TLE8457BLEXUMA1，LM74700QDBVRQ1，VN7003AHTR，VN7004CHTR，STM8S103F3U3TR，MIC2288YD5-TR，STM8S103F3M3，TLE8457DLEXUMA1，CC2640R2FRGZR，MLX81109KLW-CAE-100-RE，TPS7B6950QDBVRQ1，FS32K116BRT0MFMR，FS32K116BRT0MFMT，FS32K116LFT0MFMR，TJA1021TK/20/C,118，TLIN1029ADRQ1，TL4050B41QDBZRQ1，MC33772CTP2AER2，

芯片(chip)，又称集成电路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。什么是半导体？半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。BCM56800A0KFEBG。 P-11005A。

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集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。04EPOP04-NL3DM627-X03U

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