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SAK-TC233L-32F200FAC：适用于汽车和工业应用的强大AURIX微控制器SAK-TC233L-32F200FAC是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代Tc2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-100package封装环境温度范围-40°...+125°可编程HSM硬件安全模块）DC2337J5010AHF。 BD3238N5050AHF。AC0603JR-073K9L现货供应

TPS7B6933QDBVRQ1，R5F104GEANA#U0，LT6118IMS8#TRPBF，BTS7008-2EPA，HVC4223F-DL-B6-T-10，LX3302AQPW-TR，MLX81315KLQ-AMA-001-SP，TLE42962GV50HTSA1，AS8510-ASSP，AD7284WBSWZ-RL，FS32K144UAT0VLHT，TJA1042T/3,118，A3P060-VQG100IX430，MLX81108KDC-CAE-019-RE，MLX81108KDC-CAE-019-RE，ATTINY414-SSFR，ATTINY414-SSNR，Z0103NN5AA4，L78L05ABUTR，L78L05ACUTR，LMR16006YQ5DDCRQ1，LP5907QMFX-3.3Q1，TLV70215QDBVRQ1，A1330LLETR-T，FS32K144HRT0VLHR，MCP2544FDT-H/MF，LP2985-33DBVR，TL432LIAQDBZRQ1，BTS50901EJAXUMA1，UJA1167ATK/0Z，3X8PMZn现货供应BCM88641B0KFSBG。BCM56800A0KFEBG。

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integratedcircuit，IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

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集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。AC0603JR-073K9L现货供应

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