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设计冗余电路也不是简单的复制粘贴。例如芯片厂可以增添某些处理流程中的处理能力余量，例如上文提到的冗余内存、缓存，这可以让芯片及时处理缓冲时序问题以及处理可能存在的变化；冗余也可以是选用成熟度较高的IP核，尽管它不一定是运算速度快的，但能很大程度提高可靠性；冗余还可以让处理器在运算某些算法是采取稳定策略而不是效率策略，尽可能避免运算出错带来的危害。总的来说，冗余并不是多余。业内自动驾驶领域工程师曾指出：“设计的许多方面都是经验法则。他们可能会要求预留30%的余量，来提供一个时序缓冲。这可以在物理设计中处理遇到的异常情况。这种余量绝不是浪费，更像是物理设计或过程关键问题的保险。”半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。74AUP1G34GW,125现货供应

汽车芯片主要分为三大类：功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半导体、传感器。功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片。一辆车能在路地上奔跑，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等。传感器，则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。LFB185G54CGLD708现货供应CY7C1423KV18-300BZXCT。LDF4RK-50A/500M。

对于组成复杂的汽车产品来说，低可靠性、一致性差的元件无疑意味着巨大的安全隐患，因此经常用PPM（百万分之一）来描述汽车零部件的要求。任何选择都是有双面性的，要求比级的高，但成本要比其低，这就增加了车规级产品的设计难度。首当其冲的困难是车规级开发验证花费大、门槛高。其次因零件复杂度造成的选型困难往往导致要放弃一些集成度高的方案。车规级芯片制作周期非常长，大量验证工作会影响产品上市速度。芯片厂家大多选择在消费电子市场成熟后才将产品应用到汽车市场上。车规级芯片要求已经如此之高，应用于新能源汽车的车载电源及充电桩功率器件更甚。

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STTH8L06G-TRST原厂出来的全新原装质量货，21+。电压-DC反向（Vr）（比较大值）:600V电流-平均整流（Io）:8A不同If时的电压-正向（Vf）:1.3V@8A速度:快速恢复=<500ns，>200mA（Io）反向恢复时间（trr）:105ns不同Vr时的电流-反向漏电流:8µA@600V不同Vr，F时的电容:-安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-263-3，D²Pak（2引线+接片），TO-263AB供应商器件封装:D2PAK工作温度-结:175°C（比较大）。深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allwinner, Samsung, Hynix, INFINEON, MAXIM, MICROCHIP, 海思,---等品牌,以及代理分销国产的部分物料..十多年来,与我们合作的客户,有 国际的公司,及上市公司,方案公司,工厂,分销商,贸易商,---等等ALD18F48N-BTRL。 BCM54942AKFSBLG。RSD050N06TL现货供应

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集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及相关电路。74AUP1G34GW,125现货供应

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