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汽车电子元件对外部工作环境，如温度、湿度、发霉、粉尘、水及有害气体侵蚀等的要求，根据不同安装位置等有不同需求，但一般都大于消费级。以瑞萨车规级芯片的要求为例：要求芯片能够在环境温度-40℃~75℃，湿度95%，15~25KV的静电环境下能够正常工作，并且还要要求有20年的保质期，保质期内不许坏，产品不良率在100万分之一以下，几乎为0。除环境外，汽车电子在可靠性和一致性上的要求一般也大于工业级。可靠性：在规定条件下工作不犯错的能力。一致性：零件保持一致。对于组成复杂的汽车产品来说，低可靠性、一致性差的元件无疑意味着巨大的安全隐患，因此经常用PPM（百万分之一）来描述汽车零部件的要求。SAK-TC214L-8F133NAC英飞凌原厂出来的全新原装质量。CR0805J155T1LF现货供应
以航天级芯片为例。普通消费级芯片使用塑料封装就可以达到足够的保护效果，而航天级往往使用陶瓷或金属进行封装，封装外表也会电镀一层黄铜，用来隔离宇宙射线与高温环境。为了减少射线在造成的继发影响，在封装时还会充入特殊气体。目前车规级是消费者能见到的比较高规格的芯片。从车规级要求来看，它的工作温度要求达到-40℃到125℃，还需要具有防雷、防潮、防震等性能。所以车规级芯片往往在封装时要考虑到散热与密封性问题。目前汽车芯片较多采用SIP封装，将大部分对计算稳定性需求大的模块集成在一起统一进行封装保护，也同时减少了不同模块之间通信的距离，减少数据传输时受到影响的可能性。W1007942UFS现货供应AEC-Q系列认证是车规级芯片的基本门槛。
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按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是CPU芯片/WIFI芯片”，也从功能角度来分的。按照集成度可以分：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了，里面了数以亿计的元器件。其实这属于早期来表述芯片集成度的方式，后来在发展过程中就以特征线宽（设计基准）的尺寸来表述，比如微米、纳米。也可以理解为我们现在所常说的工艺制程。ISO-1800-30CW。 1SG280LU2F50E2VG。GTL2005PW,118现货供应
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。CR0805J155T1LF现货供应
芯片产业发展如何对我们日常生活的影响是非常大的，因为我们平常所使用的手机、电脑等电子产品里面都含有芯片，而与通信领域都离不开芯片的支持。有很多人对于IC芯片和芯片有点不理解，认为两者就是一样东西。那么IC芯片是什么？IC芯片的种类有多少？不妨一起来看看吧！IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑料基板上，然后做成一块芯片。IC芯片跟芯片之间本质上有着比较大的区别，IC芯片包含了晶圆芯片和封装芯片，那么IC芯片所对应的生产线也分为了晶圆生产线和封装生产线。根据IC芯片商集成的微电子器件的数量可以分为小型集成电路、中型集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、极大规模集成电路以及GLSL。CR0805J155T1LF现货供应
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