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汽车电子元件对外部工作环境，如温度、湿度、发霉、粉尘、水及有害气体侵蚀等的要求，根据不同安装位置等有不同需求，但一般都大于消费级。以瑞萨车规级芯片的要求为例：要求芯片能够在环境温度-40℃~75℃，湿度95%，15~25KV的静电环境下能够正常工作，并且还要要求有20年的保质期，保质期内不许坏，产品不良率在100万分之一以下，几乎为0。除环境外，汽车电子在可靠性和一致性上的要求一般也大于工业级。可靠性：在规定条件下工作不犯错的能力。一致性：零件保持一致。对于组成复杂的汽车产品来说，低可靠性、一致性差的元件无疑意味着巨大的安全隐患，因此经常用PPM（百万分之一）来描述汽车零部件的要求。L9945TRST原厂出来的全新原装货，22+，应用汽车级，电源客理-型，集成电路,电压：3.8v-5.5v，4.5V-36V。RK73H2BTTD1001F现货供应

芯片(chip)，又称集成电路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。什么是半导体？半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。RK73H2BTTD1001F现货供应SAK-TC234L-32F200FAB 22+ 英飞凌原厂出来全新质量货，汽车级芯片。

从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、标准，标准不同，价格也不同。标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。

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3月18日，工业和信息化部发布2022年汽车标准化工作要点。围绕加快构建汽车芯片标准体系，工信部提出开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。相比消费类半导体，汽车芯片需要在更加严苛的工作环境下保持稳定运行，其标准也高于工业级和民用级芯片。HI3516AV20020+全新原装质量货，专来型HDIPCameraSoC,800万像素超高清画质。RC1206JR-0715ML现货供应

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。RK73H2BTTD1001F现货供应

先区分几个基本概念：芯片、半导体、集成电路都是什么？半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现在芯片常用的半导体材料是硅。集成电路：一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。芯片：就是把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上（来自杰夫·达默）。芯片属于集成电路的载体。RK73H2BTTD1001F现货供应

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