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集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及相关电路。X3D3C09E120SR。 1P610SR。INA826AIDRGT现货供应

形容一件事情的风险大小往往通过其容错率解释。而容错率在芯片制造的流程中通常为冗余性设计。冗余性设计简单来说，就是通过增加资源投入换取芯片的可靠性。芯片中存在冗余电路并不是浪费，因为芯片需要在面对未知任务的时候要做充分准备，减少特殊情况下宕机的可能性。芯片设计**对冗余电路做出解释：“我们可以定制系统在处理器和内存之间拥有足够的缓冲，这样即使内存被很大程度地加载，并且处理器和内存之间的事务流量有比较大的延迟，那么处理器可以覆盖许多事务问题”。一定的冗余缓存可以在处理大规模并行任务的时候不至于在内存溢出时宕机。此外，对于内存进行冗余性设计也可以做到同样的效果。LTC3714EG#TRPBF现货供应硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

SAK-TC234L-32F200FAB22+英飞凌原厂出来全新质量货，汽车级芯片。具有一个CPU的高性能微控制器•节能标量三核CPU（TC1.6E），具有以下特点：–二进制代码与TC1.6P兼容–在全温度范围内工作频率高达200MHz–高达184KB的数据暂存盘RAM（DSPR）–高达8KB的指令暂存板RAM（PSPR）–8KB指令缓存（ICACHE）–4行读取缓冲器（DRB）•TC1.6E的锁步阴影•多个片上存储器–所有嵌入式NVM和SRAM均受ECC保护–高达2Mbyte程序闪存（PFLASH）–可用于EEPROM仿真的高达128KB数据闪存（DFLASH）–32KB内存（LMU）–512KB内存（EMEM）–BootROM（BROM）具有安全数据传输的16通道DMA控制器

SAK-TC234L-32F200FAB太空级和车规级芯片具有一个CPU太空级芯片的高性能微•节能标量三核CPU（TC1.6E），具有以下特点：通过FIFO缓冲和网关数据传输提高数据处理效率–4个用于连接传感器的单边摆动传输（SENT）通道–一个FlexRayTM模块，带2个通道（E-Ray），支持V2.1–一个通用定时器模块（GTM），提供一套强大的数字信号过滤和定时器功能实现自主和复杂的输入/输出管理–一个捕获/比较6模块（两个内核CCU60和CCU61）–一个通用12定时器单元（GPT120）–IEEE802.3以太网MAC，带RMII和MII接口（ETH）•多功能逐次逼近ADC（VADC）二极管就是采用半导体制作的器件。

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