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MCU芯片，分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。其中，车规级芯片无疑是当下的风口。那么到底什么是车规级芯片，它跟消费级和工业级有何不同？什么样的芯片才能称之为车规级芯片？车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。对于新进入企业来说，即使通过车规级认证，仍然需要长时间的客户导入过程。2-2013022-2现货供应

AEC全称汽车电子协会(Automotive Electronics Council)，是1993年美国三大公司克莱斯勒、福特和通用发起建立的可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构，旨在建立可靠、高质量电子元器件的通用标准。AEC的成员分为两种，一种是长久成员，通常为车辆公司，一种是技术成员，一般是芯片公司。AEC提供测试平台，芯片在流片后必须经过AEC-Q系列测试环节才能通过车规级验证。因此，AEC-Q测试也称为芯片前装上车的“基本门槛”。有了测试就需要有结果，芯片经过测试后会得出该批次的整体通过率，也就是良率，良率决定了芯片终的分级范围。依据DPPM（Defect part per million 每百万缺陷机会中的不良品数）标准，消费芯片小于500，车规为0~10个缺陷。工规介于两者之间，具体要求会随着客户需求微调。PDTC144WT,215现货供应STTH8L06G-TRST原厂出来的全新原装质量货，21+。

什么是车规级芯片？车规级芯片，是指完全满足所有“车规认证”要求，并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。与消费级芯片相比，车规级芯片需要面对更为苛刻的应用环境，对其可靠性、安全性要求极其严格。车规级认证技术难度较大，需要投入一定的人力物力和时间进行测试，同时越复杂的产品所需的时间越久、费用越高。对于新进入企业来说，即使通过车规级认证，仍然需要长时间的客户导入过程。通常认为车规级芯片需要通过AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262的认定。AEC-Q系列认证是车规级芯片的基本门槛。克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子协会(AEC)。虽然不是强制性的认证制度，但目前已成为公认的车规元器件的通用测试标准。IS026262标准是汽车供应链厂商的准入门票，为汽车电子电气系统的整个生命周期中与功能安全相关的工作流程和管理流程提供指导。此标准定义了汽车安全生命周期和ASL两个关健概念。

SAK-TC233LP-32F200FAB属于AURIX™TC23xL系列。其创新的多核架构基于多达三个**的32位TriCoreCPU，旨在满足比较高安全标准，同时显着提高性能。TC23xL系列配备了一个200MHz的TriCore、一个3.3V的单电压电源和一个强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂性、实现前列的功耗并显着节省成本。功能总结：SAK-TC233LP-32F200FAB具有200MHz/DSP功能的TriCore™2MB闪存，带ECC保护128KBEEROM@125k周期192KBRAM，带ECC保护16xDMA通道24x12bitSARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)传感器接口：4xSENT**的连接性：1xFlexRay、2xASCLIN、4xQSPI、6xCAN，包括数据速率增强型CANFD唤醒定时器单电源3.3VTQFP-100封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM（硬件安全模块）HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.265/HEVC标准的高清网络摄像机处理器。

SAK-TC234LP-32F200NAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微94c2015f-94c9-470c-b469-1159a494aed9SAK-TC234LP-32F200NAC是英飞凌全新微94c2015f-94c9-470c-b469-1159a494aed9系列产品。其创新多**架构基于多达三个**32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于***代TC2xxAurix™。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其***的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD可编程HSM（硬件安全模块）唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-144package封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM（硬件安全模块）硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。TPS61378QWRTERQ1现货供应

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。2-2013022-2现货供应

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。2-2013022-2现货供应

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