HI3516AV200

SAK-TC234LP-32F200NAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微94c2015f-94c9-470c-b469-1159a494aed9SAK-TC234LP-32F200NAC是英飞凌全新微94c2015f-94c9-470c-b469-1159a494aed9系列产品。其创新多**架构基于多达三个**32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于***代TC2xxAurix™。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其***的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD可编程HSM（硬件安全模块）唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-144package封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM（硬件安全模块）HSX4-144-U3AA。BCM88650B1KFSBLG。HI3516AV200

SAK-TC234LP-32F200FAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微控制器SAK-TC234LP-32F200FAC属于代AurixTC23xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD可编程HSM（硬件安全模块）唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-144package封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM硬件安全模块）比较好创新安全度：带有时钟延迟的多样化锁步冗余和多样化定时模块(GTM、CCU6、GPT12)存取权限系统安全管理单元DMAI/O、时钟、电压监控器开发和文档符合ISO26262标准，支持高达ASIL-D安全要求AUTOSARV3.2和V4.xBCM54956CIFSBLGBCM54210B0IMLG。BCM5690A2KEBG。

先区分几个基本概念：芯片、半导体、集成电路都是什么？半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现在芯片常用的半导体材料是硅。集成电路：一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。芯片：就是把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上（来自杰夫·达默）。芯片属于集成电路的载体。

SAK-TC212S-8F133FAC英飞凌原厂出来的全新原装质量，批次为22+，属于代AurixTC21xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC21xL系列属于代TC2xxAurix。TC21xL系列产品配备133MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:133MHzTriCore具有DSP功能高达0.5MB的闪存，具有ECC保护64KBEEProm@125k周期高达56KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：2xLIN，4xQSPI，3xCAN，包括数据速率增强型CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-80封装环境温度范围-40°...+150°L9945TRST原厂出来的全新原装货，22+，应用汽车级，电源客理-型，集成电路,电压：3.8v-5.5v，4.5V-36V。

SAK-TC233L-32F200FAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微af2034ae-ec92-4a84-b5a4-dc544ae8e7b9SAK-TC233L-32F200FAC是英飞凌全新微af2034ae-ec92-4a84-b5a4-dc544ae8e7b9系列产品。其创新多**架构基于多达三个**32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于***代Tc2xxAurix™。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其***的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-100package封装环境温度范围-40°...+125°可编程HSM硬件安全模块）芯片，又称微电路、微芯片、是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。BCM59121B0KMLG

深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年,全球运作营销兼收购原装芯片IC。HI3516AV200

按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是CPU芯片/WIFI芯片”，也从功能角度来分的。按照集成度可以分：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了，里面了数以亿计的元器件。其实这属于早期来表述芯片集成度的方式，后来在发展过程中就以特征线宽（设计基准）的尺寸来表述，比如微米、纳米。也可以理解为我们现在所常说的工艺制程。HI3516AV200

深圳市与时同行科技发展有限公司正式组建于2019-05-21，将通过提供以IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品等服务于于一体的组合服务。是具有一定实力的电子元器件企业之一，主要提供IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品等领域内的产品或服务。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品等实现一体化，建立了成熟的IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品运营及风险管理体系，累积了丰富的电子元器件行业管理经验，拥有一大批专业人才。深圳市与时同行科技发展有限公司业务范围涉及一般经营项目是：经营电子IC、内存套片芯片、晶振晶体、电容电阻电感、连接器、数码成品、电子元器件和电子数码产品的销售；货物及技术进出口。（法律、行政法规、决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）等多个环节，在国内电子元器件行业拥有综合优势。在IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品等领域完成了众多可靠项目。