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车规级芯片的分类按功能划分，车规级芯片分为控制类、功率类、传感器和其他类；目前各类芯片巨头均大多来自国外厂商。控制类芯片包括AI芯片和MCU（单片机）芯片，我们常说的车规级芯片更多的是指AI芯片，属于系统级的SOC芯片，性能为强大。中国已经成为全球比较大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升，车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而，目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验，未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题，是提高车规级芯片国产化率，增强汽车产业链、供应链自主可控能力的有力途径之一。单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。SS12现货供应克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子协会(AEC)。

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SAK-TC234LP-32F200NAC22+英飞凌汽车级芯片，全新原装质量。是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD可编程HSM（硬件安全模块）唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-144package封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM（硬件安全模块）HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.SDR0805-4R7ML现货供应

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