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按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是CPU芯片/WIFI芯片”，也从功能角度来分的。按照集成度可以分：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了，里面了数以亿计的元器件。其实这属于早期来表述芯片集成度的方式，后来在发展过程中就以特征线宽（设计基准）的尺寸来表述，比如微米、纳米。也可以理解为我们现在所常说的工艺制程。C213B222K3AA21A现货供应STTH8L06G-TRST原厂出来的全新原装质量货，21+。

IC芯片具体是什么？IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫作IC芯片。下面，小编就为您介绍一下IC芯片的相关知识。IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫作IC芯片。

集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及相关电路。SAK-TC214S-8F133FAB英飞凌原厂出来的全新原装质量，批次为18+。

以航天级芯片为例。普通消费级芯片使用塑料封装就可以达到足够的保护效果，而航天级往往使用陶瓷或金属进行封装，封装外表也会电镀一层黄铜，用来隔离宇宙射线与高温环境。为了减少射线在造成的继发影响，在封装时还会充入特殊气体。目前车规级是消费者能见到的比较高规格的芯片。从车规级要求来看，它的工作温度要求达到-40℃到125℃，还需要具有防雷、防潮、防震等性能。所以车规级芯片往往在封装时要考虑到散热与密封性问题。目前汽车芯片较多采用SIP封装，将大部分对计算稳定性需求大的模块集成在一起统一进行封装保护，也同时减少了不同模块之间通信的距离，减少数据传输时受到影响的可能性。芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。SN74ALVCH16373DGGR现货供应

IC芯片在我们日常生活中无处不见。C0805C226M9PACTU现货供应

集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。C0805C226M9PACTU现货供应

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