南山区酸铜光亮剂价格便宜

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。文章主要对酸铜电镀常见的问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。1、电镀粗糙一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。该产品强填平，走位佳，耗量少，镀液稳定。南山区酸铜光亮剂价格便宜

酸铜液问题1）所用酸铜光亮剂本身整平能力不良或低JK区整平范围太窄，镀液分散能力不良。2）氯离子含量不正常。笔者早就作过系统试验，结果是：对不同的光亮剂体系，在不同的液温段，有Cl－含量的下限值、比较好值与上限值，应通过细致试验确定。当Cl－含量过高时，低JK区整平性下降，且镀层易发灰雾。此时应适当除Cl－。工艺条件不当1）液温过高。高染料型光亮剂液温上限一般只能达30～32℃，低染料型可达40℃。液温超过上限时低JK区整平性、光亮性均下降。2）镀液空气搅拌过于强烈。搅拌因可减小浓差极化，故可提高镀层不致烧焦的JK上限。也因减小了浓差极化，对光亮性电镀，呈现一共同规律：搅拌越强烈，光亮整平范围越向高电流密度区转移，低电流密度区光亮整平性越差。福田区酸铜光亮剂联系方式镀液稳定，易于操作，适用于滚镀及挂镀。

如果发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸到过镀前的零件，都会使镀铜层发花。若原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象了，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。否则，就应检查镀液中的情况。镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水-活性炭处理，然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂)。

硅烷陶化液、酸铜光亮剂、黑孔液、长效珍珠镍、化学镍、填孔剂、聚醚、铝材无铬钝化液、环保封闭剂、三价蓝白钝化液、不锈钢酸洗钝化膏、水性防锈剂、锰系磷化液、洗衣液、镁合金无铬钝化液、镁合金切削液、全合成切削液、硅片切割液、蓝宝石切割液、大理石镜面抛光液、免酒精润版液、硅片清洗剂、玻璃清洗剂、无磷清洗剂、碱性除锈剂、水性脱漆剂、有机硅消泡剂、表面施胶剂、蓝宝石抛光液、金刚石研磨液、不锈钢抛光液、两酸无黄烟抛光液、中温去胶液、脱模剂、有机硅胶、重金属捕捉剂、反渗透阻垢剂、水泥助磨剂、聚羧酸减水剂、木材阻燃剂、水性聚氨酯胶、淀粉胶、无镍中温封孔剂、无镍高温封孔剂、高温封孔剂、加硬增透剂、无泡表面活性剂、丙烯酸胶、纳米硅溶胶、平滑剂、POY油剂、DTY油剂、硬挺剂、柔软剂、润滑油、轧制油等但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。

酸铜填平的原理   含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）都是填平剂的比较好选择，但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的，因此，镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的**基础力量。而含硫化学物在德系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂，可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。只要协调得好，市售的许多酸铜添加剂都有良好的整平性。酸铜填平的原理 含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）。坪山采购酸铜光亮剂厂家推荐

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4）酸性光亮镀铜不能直接在钢铁基体上电镀，需要**铜或暗镍打底后才能再镀酸铜；否则，镀层结合力会有问题。（5）电镀层在结晶过程中，当有添加剂加入情况下，会呈现出与通常情况下不同的生长特点。通常情况下，镀层的结晶成长速度与电流密度大小成正比，随着时间的延长，高电流区的镀层会越来越厚，这样即使在平板形的基体上，四周边角的镀层也会比中间部位厚，对于高低不平的基体，这种镀层会扩大不平性，即所谓几何整平作用。（6）在酸性光亮镀铜中，像H、S、D和Cl一这些添加物在阴极的高电流区会起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区，以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用。添加剂除了有正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的速度，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的细度，因此在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层。南山区酸铜光亮剂价格便宜