广州制造酸铜光亮剂

图形转移工序：显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆)，或显影后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒**多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中;该产品防腐性能优异，持久。广州制造酸铜光亮剂

电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。光明区制作酸铜光亮剂酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一。

镀前处理不良，零件表面有油;清洗水或镀液中有油;阳极面积太小或太短;镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多;有机杂质太多;光亮剂没有搅匀或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。分析故障，要先易后难，逐条进行。例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅匀和阳极面积太小而造成的故障。同时也可从现象进行分析，假使发花现象*出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。

高中电流密度区可以见到较多的“雾”。这种雾在开大缸时，做货是没有问题的，再经过连续过滤，电解，就会在以后的打片中继续消失。打片只是一种对添加剂含量分析和性能的测试方法，多数的这种雾和砂在下缸后就再也看不到。也是这种原因，可能会在镀完酸铜之后，如不及时水洗，会出现蓝膜的现象，但这种雾或者膜都会在镀镍之后完全消失。这种雾是A剂中的染料，以及开缸剂中的表面活性剂的分子量较大所造成的。雾是酸铜高填平的中间体所带来的负面效果，虽然大家都不愿意，但为了得到极高的填平度，这是必须去理解的。实际上通过改进霍尔槽打气孔位及打气强也能避免或少此雾的产生的。深圳市德源宝新材料科技有限公司专注于为电镀厂商提供电镀添加剂及原材料的企业。

可以通过观察电镀过程中的现象来简单判断镀槽中光亮剂的多少。通常在光亮剂过量时，即使停止阴极移动，也能得到光亮性镀层，阴极移动时，镀层反而会变差。这表明光亮剂过量了。这时不仅要停止补加光亮剂，还要在静止条件下电解一定时间以消耗一部分光亮剂，使镀液恢复正常。如果在正常阴极移动时不亮，停止移动更差，就表明镀液中的光亮剂不足，需要补加。当然比较好是通过霍尔槽试验来确定需要补加多少光亮剂为好。装饰性镀铬的**终外观能否达镜面光亮，80%取决于对钢铁基体的镀前磨抛好坏。预镀**铜或暗镍目的在于防止在酸铜液中产生置换铜而保证结合力。预镀层很薄，对整平能力无贡献。沿海发达地区及内地少数电镀厂，很重视镀前磨抛，要经不同目数的金刚砂作粗砂－细砂（有时还用两道细砂）－油砂磨光后再用麻轮抛光。笔者曾用随身携带的30倍放大镜观察过，也不可见明显砂路。故镀层很薄（防蚀性差）时也可达镜面光亮。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。广州酸铜光亮剂对人体怎么样

该产品稳定性好，镀层近似镍层外观，有氰无氰随心转换。广州制造酸铜光亮剂

1)密度：镍的密度在20℃时为8.91g/cm3。含磷量1~4%时为8.5g/cm3;含磷量7~9%时为8.1g/cm3;含磷量10~12%时为7.9g/cm3。镀层密度变化的原因不完全是溶质原子质量的不同，还与合金化时点阵参数发生变化有关。2)热学性质：热膨胀系数是用来表示金属尺寸随温度的变化规律，一般是指线膨胀系数μm/m/℃。化学镀Ni-P(8~9%)的热膨胀系数在0~100℃内为13μm/m/℃。电镀镍相应值为12.3~13.6μm/m/℃。热传导系数可以从电导率计算。化学镀镍的热导率比电镀镍低，在4.396～5.652W/(m·K)范围。广州制造酸铜光亮剂