坪地制造酸铜光亮剂配方

酸铜光亮的原理   基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂，当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣；润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平，使凹凸变得平整。德系的酸铜光亮剂的稳定性比起日系的酸铜光亮剂稳定性高。其实，这个结论是相当局限的。德系酸铜由于对A，B，开缸都有较高的容忍性，多加不发黑。当你水平不够时，以Mu代B剂是一个不算很坏的选择，一个有经验的技术员，就会如何控制添加剂的消耗量，做到又节省，效果又好。但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的。坪地制造酸铜光亮剂配方

可以通过观察电镀过程中的现象来简单判断镀槽中光亮剂的多少。通常在光亮剂过量时，即使停止阴极移动，也能得到光亮性镀层，阴极移动时，镀层反而会变差。这表明光亮剂过量了。这时不仅要停止补加光亮剂，还要在静止条件下电解一定时间以消耗一部分光亮剂，使镀液恢复正常。如果在正常阴极移动时不亮，停止移动更差，就表明镀液中的光亮剂不足，需要补加。当然比较好是通过霍尔槽试验来确定需要补加多少光亮剂为好。装饰性镀铬的**终外观能否达镜面光亮，80%取决于对钢铁基体的镀前磨抛好坏。预镀**铜或暗镍目的在于防止在酸铜液中产生置换铜而保证结合力。预镀层很薄，对整平能力无贡献。沿海发达地区及内地少数电镀厂，很重视镀前磨抛，要经不同目数的金刚砂作粗砂－细砂（有时还用两道细砂）－油砂磨光后再用麻轮抛光。笔者曾用随身携带的30倍放大镜观察过，也不可见明显砂路。故镀层很薄（防蚀性差）时也可达镜面光亮。大运采购酸铜光亮剂合作厂家该产品防腐性能优异，持久。

所以，在配制组合光亮剂时，应将吸附过强、适当和过弱的添加剂有机配合使用，以达到吸附适度、吸附电位范围较宽的目的，且各项组合量由实验确定。目前可用作主光剂的有：苄叉枯茗醛、二苯甲酮、O—氯苯甲醛等，其中苄叉常用。辅助光亮剂，因为主光剂均只能在某一电流密度范围内发挥光亮作用，所以单独使用是不能获得理想镀层的，但是如果和辅助光亮剂配合使用就能起到协同效应，从而使镀层结晶细化、光亮电流密度区域进一步扩大。属于这类添加剂的是脂肪醛和一些有机酸类，常用的有甲醛、丙烯酸、肉桂酸等.载体光亮剂.大多数有机光亮剂在水中的溶解度非常小，因而在阴极上被吸附的量也少，所以不宜单独加入镀液；有些有机光亮剂在电镀过程中因发生氧化、聚合等反应，容易从镀液中析出。因此，如果要使光亮剂的效果得到充分发挥，就必须加入一些表面活性剂，利用其增溶作用来提高光亮剂在镀液中的含量，这些表面活性剂称为载体光亮剂，亦称为分散剂。同时它还具有润湿和细化结晶等功能。

1）.镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。2）.主光剂3.）酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多，归纳起来可分为两大类：第1类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸??烯的衍生物，第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-)，由乙醛与邻甲丙胺缩合而成，是酸性光亮镀锡有效的增光剂，能单独使用，也可与第l类光亮剂配合使用，当与第1类光亮剂配合使用时，能拓宽光亮区，有效消除镀层白雾。4）.有机光亮剂的光亮作用主要表现为在阴极上的吸附，阴极上的吸附过强或过弱均无法获得理想的光亮镀层。因为吸附太强，脱附电位太负，析氢严重，易形成；吸附过弱时，脱附电位相对较正，镀层结晶粗糙。只有适当的吸附才能达到好的光亮效果。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。

一种钢铁件直接镀镍用光亮剂及其镀镍液配方：羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐：250~300g/L；N,N-二乙基丙炔胺硫酸盐：22~24g/L；丙氧基丁炔二醇：50~60g/L；丙炔醇甘油醚：6~8g/L；丙炔基磺酸钠：35~40g/L；葫芦脲：0.1~0.2g/L；3-巯基丙烷磺酸钠：3~4.5g/L。使用方法：经过大量科学实验和实际应用表明，在不改变现有的镀镍施镀操作条件下，选用该镀镍光亮剂，可以在钢铁制件上镀出结合力好、韧性好、光亮、平整、均匀的镀镍层。镀液稳定，镀层结合力良好，镀层的腐蚀性优良，硝酸点蚀法测试能达到200秒以上。只要协调得好，市售的许多酸铜添加剂都有良好的整平性。购买酸铜光亮剂价格低

稳定性优异，连续生产情况下槽底，槽璧上镍少。坪地制造酸铜光亮剂配方

项目特点1)化学镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，化镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。2)电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。3)化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如**物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。4)高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。5)化学镍硬度高、耐腐蚀能力强；镀层空隙率低，15μm无孔隙；耐磨性好，优于电镀铬；可焊性好,能够被焊料所润湿;电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘.6)处理后的产品，表面光洁度高，表面光亮，不需要重新机加工和抛光，即可以直接装机使用。坪地制造酸铜光亮剂配方