南山工业酸铜光亮剂口碑好

酸铜填平的原理   含氮，长链高分子化含物（如酸铜A剂中的红，黑，紫，蓝染料等）都是填平剂的比较好选择，但如果没有氯离子和含硫化学物的情况下，再多的填平剂也是无任何填平效果的，因此，镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的基础力量。而含硫化学物在的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。过多的含硫化合物，镀层容易发雾，特别是低电流密度区。而不足量的硫化物，会导致光亮度和填平度（特别是低位填平度）一齐下降。因此，当酸铜镀液的填平能力出问题的时候，不要一直盲目地加A剂，可考虑B剂和开缸剂是否不足又或者过量呢？消耗量的提升，多是以Mu代替B剂进行补加造成的。只要协调得好，市售的许多酸铜添加剂都有良好的整平性。酸铜添加剂整平高,出光快、添加范围宽,低区覆盖能力强。专业用于各种钢铁件.南山工业酸铜光亮剂口碑好

填平能力：  酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一，有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能；但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言，无论进口或者国产的酸铜光亮剂，能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹，即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平，这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。深圳酸铜光亮剂价格低但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。

在酸性硫酸铜溶液中，微量的氯离子(C1一)会增加电荷传递反应的交换电流密度，加速在酸性镀铜溶液中铜的沉积和溶解反应，故有微量的Cl一存在下，铜电镀过程中可在一个很大的电流密度范围内进行。Cl_含量少时，镀层发花;含量多时，镀层光泽下降。当然造成镀层不亮的原因还有一些，如硫酸铜与硫酸比，添加剂质量等，但只要掌握了影响镀层光亮的各种因素，就可根据实际情况进行分析处理。电镀朋友们需要哪些方面的都可以联系我们哦~或者咨询电话

高中电流密度区可以见到较多的“雾”。这种雾在开大缸时，做货是没有问题的，再经过连续过滤，电解，就会在以后的打片中继续消失。打片只是一种对添加剂含量分析和性能的测试方法，多数的这种雾和砂在下缸后就再也看不到。也是这种原因，可能会在镀完酸铜之后，如不及时水洗，会出现蓝膜的现象，但这种雾或者膜都会在镀镍之后完全消失。这种雾是A剂中的染料，以及开缸剂中的表面活性剂的分子量较大所造成的。雾是酸铜高填平的中间体所带来的负面效果，虽然大家都不愿意，但为了得到极高的填平度，这是必须去理解的。实际上通过改进霍尔槽打气孔位及打气强也能避免或少此雾的产生的。而含硫化学物在德系的酸铜光亮剂中一般分布在B剂或开缸剂中。

酸铜光亮剂MU：开缸剂不足时，镀层的高中电位出现树枝状条纹，开缸剂过多低电位会产生雾状沉积，出光速度慢。酸铜添加剂A：含量过低时，出光速度慢，光亮度差，低电位走位差，填平差，酸铜添加剂A过多时，镀件高中电位出光特快，甚至高电位边缘出现烧状铜粒，条纹，低电位走位差，没有填平，与其他位置的镀层有明显分界，试片低电位仍光亮。但镀件低电位无光亮。酸铜添加剂B：含量不足时，高电位整平差，光亮度差，易烧焦或起条纹，低电位出现白雾，酸铜添加剂B过多时，镀件出光速度慢，光亮度差，带有蓝雾，并引起低电位严重起雾及暗哑。即使较高厚度的镀层也无气孔。横岗酸铜光亮剂质量有保障

该产品不用过封闭剂盐雾测试达到90小时以上，适合用于各种镀锌溶液。南山工业酸铜光亮剂口碑好

电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障;南山工业酸铜光亮剂口碑好