福田酸铜光亮剂品质有保证

时间:2022年02月10日 来源:

造成酸性亮铜不良的原因较多。生产中可根据经验积累来分析检查产生故障的原因以确定解决的办法。一般来讲,导致酸性亮铜不亮的原因大体可以归纳如下几点。(1)电解质及溶液本身不纯所含有害杂质。在新配溶液时,所采用的工业硫酸铜通常含有一定量的铁和有机杂质,若不进行处理,则新配制的镀液导致镀层不亮。此时,可在尚未添加硫酸之前的硫酸铜电解液中(pH=4左右)加入l~2mL/L30%双氧水。利用三价铁氢氧化物容易沉淀的性质除去杂质。如果同时加入活性炭吸附,则可同时消除有机杂质的影响。多用于塑料、磨具、镍网电镀以及电铸处理。福田酸铜光亮剂品质有保证

此外,清洗水水质差,水洗时间稍长或预浸酸液污染,处理后板面可能会有轻微氧化,在铜槽电镀时,因是酸性氧化且板件是带电入槽,氧化物很难除去,也会造成板面颜色不均;另外板面接触到阳极袋,阳极导电不均,阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。本文中所总结的一些酸性镀铜工艺中常见的问题。同时酸性镀铜工艺因为其溶液基本成分简单,溶液稳定,电流效率高,加入适当光亮剂就可以得到高光亮度、高整平性、高均镀能力的镀层,因而得到的应用。酸性镀铜层的好坏,关键也在于酸铜光亮剂的选择与应用。因此希望广大工作人员能在日常工作中积累经验,不仅能发现解决问题,也能创新的从根本的提高工艺水平。龙岗制造酸铜光亮剂品牌推荐多用于塑料、磨具、镍网电镀以及电铸处理。该产品防腐性能优异,持久。

市售的酸铜添加剂,性能和质量参差不齐,多有电镀朋友问如何选用酸铜添加剂,或有更深的问题涉及到如何筛选质量的添加剂。供同行朋友的技术参考,欢迎加拍砖 填平能力:  酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一,有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能;但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言,无论进口或者国产的酸铜光亮剂,能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹,即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有,就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平,这种酸铜光亮剂的在做货时,对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。

预镀层太薄或粗糙;预镀镍进入硫酸盐镀铜液中未及时通电;挂具钩子上的铬层未彻底退除掉;阳极含磷量少;镀液中硫酸铜含量过高、温度过高或有其他悬浮物存在时会使镀层出现粗糙。由于铁在硫酸盐镀铜液中的电位比铜负得多,所以预镀层太薄,铁可以通过镀层的孔隙置换溶液中的铜,形成点状疏松的置换层,使镀层呈现粗糙的外观,预镀镍进入硫酸盐镀铜液,若不及时通电,镍也能置换铜,形成疏松、粗糙的置换层,挂具钩子上若有铬层,因铬层上再镀上去的镀层结合不牢,它会以小颗粒的形式脱落下来,落在挂具下部的零件表面上,使下面的零件镀层粗糙。这些因素造成的粗糙都与镀液无关,应首先仔细检查。正常的铜阳极,其含磷量在0.1%~0.3%之间,电镀时,表面会形成一层棕黑色的膜,它可以使铜阳极以二价铜的形式溶解,抑制一价铜的产生。如果铜阳极中含磷量低,电镀时阳极表面难以形成棕黑色的膜,这样会有一价铜溶解进入溶液,它较容易在阴极上还原而形成粗糙的镀层。镀液稳定长效,镀层色泽均匀,根据需求可调整沙感,适用于汽配、卫浴。

电镀铜是使用的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。过多的含硫化合物,镀层容易发雾,特别是低电流密度区。坪山工业酸铜光亮剂合作厂家

多用于塑料、模具、镍网电镀以及电铸处理。有谁知道吗?福田酸铜光亮剂品质有保证

阳极铜粉及一价铜的存在将造成镀层不亮。阳极铜粉通常是阳极电流密度太大、阳极含磷量不适而使阳极出现不正常溶解。一价铜离子有时是因为某些还原剂带入而产生。为了消除一价铜影响,可在每天班前用30%双氧水按0.25mL/L的量稀释后加入槽内;有时可根据阳极溶解的情况,加入适量的硫酸。在酸性硫酸铜溶液中,微量的氯离子(Cl-)会增加电荷传递反应的交换电流密度,加速在酸性镀铜溶液中铜的沉积和溶解反应,故有微量的Cl-存在下,铜电镀过程中可在一个很大的电流密度范围内进行。Cl-含量少时,镀层发花;含量多时,镀层光泽下降。福田酸铜光亮剂品质有保证

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