长春FMEDA潜在故障

安全失效的新定义：注意所谓"不影响"是相对于一个部件的特定失效模式，也就是用于所需的功能（或者那部分的其他失效模式将导致功能的丢失）；"不是一部分"是相对于一个整体部件是不必要的，或者是用于执行应用的其他功能，但两者在当今的IEC61508定义中都被认为是"安全"的。在一个安全系统的环境中，一个非常有用和不模糊的安全失效定义会导致一个故障动作（在没有容错结构的情况下），这个动作明显和危险失效动作是相反的（失效执行安全功能或者在需要时出现动作失能）。这种"安全"的定义也增加了一个对安全产品评估故障动作率的数据，这对产品的潜在用户也是非常重要的参数，因为它会导致生产率降低，并且可能引发另一个危险事件产生。FMEDA需要建立有效的测试和诊断方法，提高元器件的可靠性和安全性。长春FMEDA潜在故障

FMEDA是硬件架构度量的一种验证方法。FMEDA的目的是通过硬件架构度量参数来验证硬件架构中为了满足需求而采用的错误处理机制。为了处理硬件随机失效，采用两种硬件架构度量参数来验证架构的有效性。FMEDA是针对硬件随机失效的分析方法。对于电子-机械硬件元器件，只考虑电子方面的失效模式和失效率。硬件元器件的失效率可以通过以下几种方法决定：使用公认的工业数据库中的硬件元器件失效率，例如 SN29500。使用静态的市场返回品失效率或测试失效率。这种情况下，要求估计的失效率要有足够的置信度。FMEDA集成加密系统哪家专业FMEDA需要与其他安全管理方法和工具相结合，如HAZOP、LOPA、PHA等。

PFMEA使用者“过程功能/要求”：是指被分析的过程或工艺。该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。尽可能简单地说明该工艺过程或工序的目的，如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，那么可以把这些工序或要求作为单独过程列出；PFMEA“潜在的失效模式”：是指过程可能发生的不满足过程要求或设计意图的形式或问题点，是对某具体工序不符合要求的描述。它可能是引起下一道工序的潜在失效模式，也可能是上一道工序失效模式的后果。典型的失效模式包括断裂、变形、安装调试不当等；

计算量化指标，根据硬件架构度量指标SPFM，LFM以及随机硬件失效评估PMHF计算公式，计算相应的指标。优化设计，对硬件设计可靠性进行综合评估，判定是否满足指定的ASIL等级要求，如果满足则分析结束，否则需要根据计算结果，优化硬件设计，增加新的安全机制或者采用更高诊断覆盖率的安全机制，然后再次进行计算，直至满足安全需求为止。针对该安全目标，罗列所有硬件组件，如下表所示，根据FMEDA步骤1至4，分别查询硬件组件失效率，失效模式及分布比例，并计算相应的硬件度量指标。FMEDA需要考虑元器件的故障诊断能力和可靠性预测能力。

冷焊：冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。失效后果：产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，其风险指数为750现行控制措施：按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。焊桥：焊桥经常出现在引脚较密的丁C上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于重大缺陷。焊桥会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。失效后果：焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为s。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。FMEDA可以帮助制造商评估元器件的可靠性和安全性，提高产品的质量和可靠性。FMEDA标准化产品管控多少钱

FMEDA的分析还可以帮助确定系统的诊断能力，以便在故障发生时快速诊断和修复问题。长春FMEDA潜在故障

PFMEA的失效原因分析为：焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，其风险指数PRN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，其风险指数PRN为90。模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，其风险指数PRN为100。回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，其风险指数PRN为175。现行控制措施：调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。长春FMEDA潜在故障