福州PFMEA标准化产品管控

事实上，分析的对象越小，失效模式越容易提炼出来，因此，在PFMEA分析中，理想的做法是针对4M要素开展失效模式分析，这样也易于总结出不同工序共性的失效模式，便于在不同工序水平展开。常见的功能失效模式有如下7种：1、功能丧失（即无法操作、突然失效）；2、功能退化（即性能随时间损失）；3、功能间歇（即操作随机开始／停止／开始）；4、部分功能丧失（即性能损失）；5、功能延迟（即非预期时间间隔后的操作）；6、功能超范围（即超出可接受极限的操作）；7、非预期功能（即在错误的时间操作、意外的方向、不相等的性能）。PFMEA需要考虑到人、机器、材料、方法、环境等因素，评估潜在的故障模式和效应。福州PFMEA标准化产品管控

对工序的操作步骤进一步开展单一动作的分析，比如上述的镜头上料轴吸取镜头涉及机械臂的移动、位置判断、吸取等动作，如果操作步骤分解得足够细，也可以省略动作分解分析的环节。针对每一动作/操作按照人、机、料、环的维度分析出将来可能影响质量的交互要素，如：人员：组装工人、机器操作人员、维护技术员等。机器/设备：机器、检验设备、夹具、模具、刀具、治具等。材料（间接）：来自人、机、环等维度的间接物料，如润滑油、无尘布、酒精、缓冲材料、环境异物、加工过程中可能产生的异物等，如切割过程中产生的废料甚至皮肤屑等，注意：这里的材料不包括直接来料，应假设来料零件/材料正确。环境：温度、湿度、辐射、静电、灰尘、污染、照明、噪音等环境条件，环境要素的分析侧重于非直接接触在制品的因子，而环境中的灰尘、废气、废渣、废水可以归属到料中进行分析。河南PFMEA检测工具PFMEA需要考虑到不同的风险评估和控制措施的风险转移和风险共担机制。

单面贴装过程功能描述如下：单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是：印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有：焊锡球、冷焊、焊桥、立片。根据对这几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下：焊锡球：焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。

聪脉（上海）信息技术有限公司小编介绍，7种失效模式是针对4M要素中涉及机的功能，但同样可以延伸到人、环境等要素上，例如，人的错误操作可以对应为非预期功能、人的漏操作可以对应为功能丧失、人的过度操作可以对应为功能超范围等；环境中的温度过高/过低（功能超限）、湿度过高/过低（功能超限）、异物/杂质/三废（非预期功能）等，因此，这7种失效模式给我们提供了很好的分析方向，把过去不确定的、凭经验的失效模式分析变成确定的、有章可循的分析过程。PFMEA需要统计学分析来确认结果。

真正的工匠精神不能只停留在过程流程图的表面，应该有意识地分析与管控每一道工序的所有要素，一个完整的过程结构分析通常会经过工序定义—>操作步骤分析—>动作分解分析—>动作要素分析等步骤。PFMEA中的过程项是过程流程图和PFMEA的较高级别，被视为成功完成所有过程步骤后的成果，而工序的操作步骤才是分析的焦点，对于复杂的工序，应该进一步分解到具体的操作步骤，比如某一工位的组装工序可能涉及到对位、注胶、压合等一系列连贯的操作步骤。CCM的典型过程流程图，针对马达镜头组装。PFMEA需要制造商对设备和工具进行定期的维护和保养。河南PFMEA检测工具

PFMEA需要制造商对质量管理体系进行不断的改进和提高。福州PFMEA标准化产品管控

工厂内会影响产品质量且应考虑进行PFMEA分析的过程包括但不限于以下过程：来料接收过程；零件与材料储存过程；制造过程；装配过程；包装过程；运输过程；储存过程；维护过程；出货检测过程；返工和返修过程等等。以上所有过程均可通过PFMEA进行分析或重新分析，PFMEA分析团队可以通过以下输入来确定PFMEA所覆盖的过程：新开发的产品/过程、产品/部件CTQ。各类变更：产品/过程变更、运行条件变更、要求变更；产品结构图：物料清单；风险评估；类似产品以往的FMEA；防错要求、可制造性及可装配性设计(DFMA)；法律要求：技术要求与规范；持续改进要求。福州PFMEA标准化产品管控