PFMEA质量控制系统收费明细

立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。失效后果：导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7。现有故障检测方法：人工目视检测。失效原因分别为：贴片精度不够：频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为105。回流焊接预热温度较低，预热时间较短：频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为140。现行控制措施：适当提高预热温度，延长预热时间。焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。PFMEA可以帮助制造商识别可能导致产品或过程故障的因素。PFMEA质量控制系统收费明细

PFMEA的分析原理是什么呢？PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。“现行控制方法”：是对当前使用的、尽可能阻止失效模式的发生或是探测出将发生的失效模式的控制方法的描述。这些控制方法可以是物理过程控制方法，如使用防错卡具，或者管理过程控制方法，如采用统计过程控制（SPC）技术；长春PFMEA潜在故障的检出方法PFMEA应合理评估潜在故障的频率和严重性。

工序特性要求（即CTP）指确保通过工序实现产品特性的过程控制，工序特性要求可以在产品制造过程中测量（例如：压力、温度、速度、时间、胶量等）。明确这些工序特性要求可以帮助我们进一步分析每一道工序的输入将如何影响在制品的质量。过程结构分析的主要目的是让整个制造过程白盒化、探寻出影响过程质量的所有潜在因子。在过程结构分析过程中，过程流程图是关键的输入，为结构分析提供基础，而过程工作要素是过程流程的较低级别。每个动作要素都是一个可能影响过程步骤的主要潜在原因类别，即4M要素（人机料环）。

严重度(SEV)：是指失效模式一旦发生时，对系统或设备以及操作使用的人员所造成的严重程度的评估指标。严重度只适用于结果，要降低失效影响的严重度等级，只能通过修改设计才能达成。严重度等级可根据各品类的制程特点来确定1~10等级，针对生产是否中断、是否会造成批量产品事故、是否危及人身安全与环境安全、是否有问题预警等角度来设置不同等级。频度（OCC）：是指失效原因/失效模式发生的频度，在确定频度等级时可以考虑以下因素：设备经历过的哪些类似过程或过程步骤？类似过程有哪些使用现场经验？该过程是否与以往过程相同或相似？与当前生产过程相比，变化有多明显？该过程是否为全新的过程？PFMEA需要制造商对行动计划和时间表进行调整和改进。

常见的风险应对措施如下：优化过程规划从而很大程度降低将失效发生的可能性；生产过程控制与防呆：防呆防错技术的应用、增强设备维护/操作人员维护/环境维护要求、视觉辅助、机器控制、预防性维护、校验程序、防错验证程序等；技术措施：改进机械设备、工具寿命、工具材料等；应用好的实践：改进夹具、工装设计、校准程序、防错验证、预防性维护、作业指导书、统计流程控制表、过程监视、产品设计等；行为措施：依靠持有证书的操作人员、技术工人、团队领导等；心理措施：防疲劳、防疏忽等。PFMEA可以帮助制造商确定哪些因素需要更多的控制和监测。哈尔滨PFMEA单点登录

PFMEA需要制造商对产品进行定期的检验和测试。PFMEA质量控制系统收费明细

侦测度（DET）：针对潜在失效模式可以侦测的几率，根据侦测方法成熟度（包括侦测方式、侦测周期、侦测样本量等维度）及侦测机会对失效模式的现行侦测措施进行评级。风险优先系数是衡量过程风险的指标，风险优先系数是严重度(SEV)、发生度(OCC)和难检度(DET)的乘积，即RPN＝(SEV)×(OCC)×(DET)。不同的品类的RPN门槛要求并不一样，一般来说，当RPN值大于80时，团队应提出应对措施来降低RPN值，对于严重度较高的失效模式，无论RPN值如何，必须考虑采取相应的风险应对措施。PFMEA质量控制系统收费明细