广东深圳高频PCB线路板树脂塞孔研磨技术

时间:2023年01月15日 来源:

树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍,尤其是在层数高,高精密PCB多层电路板。使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。因为这种电路板工艺所使用的树脂本身特性的缘故,在电路板制作上有许多的困难。树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住,然后再进行压合,普遍应用于高频板、HDI板中;分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔,也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔的作用是什么呢?广东深圳高频PCB线路板树脂塞孔研磨技术

树脂塞孔的磨平方法与流程:将烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上导气板放置在数控锐床平台上固定的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀盘的对PCB板正面进行磨板,将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平,以削去10um左右的面铜为准,对PCB板进行磨板时,真空吸盘通过导气板吸合PCB板;待PCB板正面磨板结束后,将PCB板反面向上、正面向下的放置在导气板上,导气板放置在数控铣床平台上固定的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀盘的对PCB板反面进行磨板,将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平,以削去0um左右的面铜为准,且对PCB板进行磨板时,真空吸盘通过导气板吸合PCB板。珠海真空树脂塞孔加工公司树脂塞孔能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以先做出via再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,之后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。

树脂塞孔所用的垫板有多种讲究,但是往往被工程师所忽略。垫板不但起到导气的作用,还起着支撑的作用。对于密集孔的区域,我们把垫板钻完了以后,整个区域都是空的,在这一位置,垫板出现弓起或形变,对于板的支撑力比较差,这样会造成该位置塞孔的饱满度很差。所以在垫板制作的时候,要想办法克服大面积的空位的问题,目前好的做法是使用2mm厚的垫板,只钻垫板的2/3深度。在印刷的过程中,重要的是控制好印刷的压力与速度,一般来说,纵横比越大,孔径越小的板,要求的速度越慢,压力要求越大。控制较慢的速度对于塞孔气泡的改善而言效果比较好。线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题?

PCB树脂塞孔有哪些工艺难点?1、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。2、多层板BGA上的过孔塞孔,采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距,解决导线与布线的问题;3、板子厚度较大的通孔,能提高产品的可靠性。树脂塞孔的意义在哪里?珠海市电路板树脂塞孔加工哪家专业

树脂塞孔的孔动则上万个,而且要保证不能有一个孔不饱满。广东深圳高频PCB线路板树脂塞孔研磨技术

树脂塞孔的好处:1、多层板BGA上的过孔塞孔,采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距,解决导线与布线的问题;2、内层HDI的埋孔,能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾;3、板子厚度较大的通孔,能提高产品的可靠性;4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。广东深圳高频PCB线路板树脂塞孔研磨技术

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