深圳市PCB电路板树脂塞孔研磨设备

树脂塞孔的操作指引：一、开料：开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花；二、一次钻孔：1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制；2、钻孔操作参数按正常双面板制作；3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常；三、IQC：1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内；2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常；四、沉铜：1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2.5m/min，磨刷压力2.1-2.3A；2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内；3、板件背光达到9.0级以上；4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电。树脂塞孔的准备工作有哪些？深圳市PCB电路板树脂塞孔研磨设备

PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都有可能使孔存储器有气泡，即使塞孔之前通过长时间的放置，使用真空脱泡机，也无法使塞孔操作在真空的条件下进行。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。但决不能添加稀释剂来解决之，因为挥发物的存在会导致固话后树脂收缩而凹陷。因此，在选择塞孔条件时，要进行分析，以选择无溶剂型树脂更为合适。深圳市树脂塞孔加工价格树脂塞孔的原理是什么？

树脂塞孔的技术原理又是怎样的呢？通过利用树脂将内层的HDI的埋孔给塞住，而后再进行压合，往往这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制同内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。我们试着换一个思路进行假想下，如果没有采用树脂塞孔，那么内层的HDI便不会填满，姑且不说它是一种工艺的缺陷，一旦发生了过热冲击时，板子发生爆板的问题便显而易见，更严重时，甚至会出现直接报废的可能，由此可见树脂塞孔是何等重要。树脂塞孔可以用来解决早期利用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。

PCB树脂塞孔有哪些工艺难点？1、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。2、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性。树脂塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满。

树脂塞孔工程制作要求：1、对于同一件板上有两种或以上树脂塞孔孔径，因目前全部采用真空树脂塞孔机塞孔，没有要求不同孔径的差异是多少，可以一次性全部真空树脂塞孔制作。2、如果板件中同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时，则全部统一使用树脂塞孔处理（注明：所塞的孔必须满足树脂塞孔能力，否则超过树脂塞孔的孔还采用绿油塞孔）。3、树脂塞孔板阻焊底片处理注意：客户在树脂塞孔孔设计阻焊开窗的，直接按开窗处理即可，无须在开窗面曝光菲林上掏负焊盘。不织布磨板机或者砂带研磨机是做树脂塞孔的必不可少的设备。深圳市树脂塞孔加工价格

树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么？深圳市PCB电路板树脂塞孔研磨设备

树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。深圳市PCB电路板树脂塞孔研磨设备

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