深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术

树脂塞孔的磨平方法与流程：将烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上导气板放置在数控锐床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板正面进行磨板，将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去10um左右的面铜为准，对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板；待PCB板正面磨板结束后，将PCB板反面向上、正面向下的放置在导气板上，导气板放置在数控铣床平台上固定的真空吸盘上，PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐；利用面铣刀盘的对PCB板反面进行磨板，将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平，以削去0um左右的面铜为准，且对PCB板进行磨板时，真空吸盘通过导气板吸合PCB板。目前使用于树脂塞孔的丝印机可以分为两大类，即真空塞孔机和非真空塞孔机。深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术

在树脂塞孔流程改进方面，为了降低内层HDI塞孔产品的报废率，设计师会采用线路之后再塞孔的模式，即先完成内层线路制作，再进行塞孔，然后固化，这样不但效率高，且产品性能更好一些。而开始用到内层HDI塞孔，用的是UV预固和热固型油墨，这种的性能低，效率也不高，成本也比树脂塞孔高很多。总的来说，良好的树脂塞孔工艺必须要由专业厂家来操作，只有确保树脂塞孔没有问题，才能保证产品的质量。如果树脂塞孔没有做好，孔内出现气泡的话，必然会导致电路板吸收太多的潮湿水汽，继而导致其过锡炉的时候因为水分过多而爆板。同时，孔内出现气泡还容易导致将树脂被气孔挤出，出现一边突出一边凹陷的情况，这样就会形成不良品，影响产品的合格率。珠海PCB电路板树脂塞孔加工代理什么是PCB树脂塞孔呢？

印刷电路板pcb树脂塞孔打磨生产的工艺原理是先使用专业塞孔油墨塞孔固化后将高出铜面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工艺流程进行湿膜制作。树脂塞孔一般在电镀一次铜后完。打磨生产工艺流程为：磨板→塞孔→固化→打磨。为确保内层塞孔研磨质量，避免因不当的研磨设备与研磨条件造成研磨质量的异常，因此在研磨时必须针对孔口凹陷、孔角受损、板材涨缩、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨轮匹配性等等各项特性予以要求并严格管制，方可提升整体制程良率。

树脂塞孔板件工程制作注意事项：1、工程将对需要进行树脂塞孔的孔径制作成树脂塞孔垫板外形档孔径统一补偿1.2mm对于密集孔区域采用外形铣空的方法制作；2、树脂塞孔板阻焊底片处理客户在树脂塞孔的孔设计开窗的直接按开窗处理即可无须掏负焊盘。3、对工艺流程中外层干膜使用的菲林是镀孔菲林是只有需要树脂塞孔孔的镀孔菲林不需要树脂塞孔的孔不需要镀孔处理。4、同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时绿油塞孔和树脂塞孔铝片钻孔程序要分别准备不可混淆。线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题？

随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。真空塞孔，是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内，然后烘烤固化。深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术

树脂塞孔的注意事项是什么？深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术

线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术

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