广东深圳多层PCB电路板树脂塞孔研磨厂家

PCB树脂塞孔有哪些工艺难点？1、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。2、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性。树脂塞孔板件生产制作的注意事项是什么？广东深圳多层PCB电路板树脂塞孔研磨厂家

树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经有普遍的应用，这些产品涉及到了通讯、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，了解了树脂塞孔工艺的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力，提升产品的质量，解决此类产品的相关工艺问题，真正用好并推广此类技术，实现更高技术难度PCB产品的制作。珠海树脂塞孔研磨注意事项树脂塞孔的注意事项是什么？

树脂塞孔的制作流程是什么？不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。

树脂塞孔板件生产制作注意事项：1、开料工序对树脂塞孔板开白色电木板2.5mm作为树脂塞孔的垫板；2、钻孔工序根据树脂钻孔程序的要求进行树脂塞孔铝片钻孔铝片钻孔后必须打磨毛刺；3、镀孔后转序前须对树脂塞孔孔的孔铜进行确认合格后方可进行下一步流程操作；4、塞孔树脂其需要在10℃以下环境储存，塞孔前需提前6-10小时将塞孔树脂放到印刷室。5、树脂塞孔加工流程装上丝印机网版→安装塞孔刮胶及回墨刀→装上铝片→安装塞孔导气垫板→装上塞孔树脂→精确对位→调试刮刀的角度、塞孔压力、塞孔深度→正式批量塞孔生产→树脂固化→陶瓷磨板。目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品。

树脂塞孔目前的磨刷设备主要有两大类：刷辊类和平面式研磨设备。刷辊类主要有普通无纺布刷、针刷；特殊材质的刷轮比如陶瓷刷，高切削性的不织布刷等，平面研磨设备包括平面纱布研磨机，砂带式研磨机。其中高硬度的陶瓷刷辊、高切削性的不织布刷与砂带机磨刷能力较强。主要因素是陶瓷和砂粒硬度要高于预固后树脂硬度(热固性树脂预固化后硬度7~8H，固化后硬度达9~10H，陶瓷的硬度为13H，而普通不织布刷硬度5~6H)。不织布刷按结构，硬度，材质和砂的粗细有较多的分类。卷曲式碳化硅材质的较高硬度刷轮适于作塞孔后板面树脂残留研磨处理。树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。珠海树脂塞孔研磨注意事项

树脂塞孔的原理是什么？广东深圳多层PCB电路板树脂塞孔研磨厂家

真空塞孔，是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内，然后烘烤固化。固化后削去溢胶，即得到塞孔板成品。因金属基塞孔板的孔径相对较大（直径1.5mm以上），塞孔或烘烤过程中树脂会流失，需要在背面贴一层高温保护膜，起到支撑树脂的作用。真空塞孔所需要的设备：数控钻机、金属基板表面处理线、真空塞孔机、热风烤箱、砂带研磨机。真空塞孔的工艺流程：金属基板开料→金属基板、铝片钻孔→金属基板表面处理→贴高温保护膜→真空塞孔机塞孔→烘烤固化→撕高温保护膜→削溢胶。广东深圳多层PCB电路板树脂塞孔研磨厂家

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