深圳PCB电路板树脂塞孔研磨方法

树脂塞孔的制作流程是什么？不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。树脂塞孔分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。深圳PCB电路板树脂塞孔研磨方法

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以先做出via再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。广东珠海多层PCB电路板树脂塞孔研磨费用树脂塞孔的准备工作有哪些？

树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么？在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB制造商普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。

树脂塞孔目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能太高;挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔寨孔，以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家研究出来的**产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操作范围比较广。线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题？

树脂塞孔工程制作要求：1、对于同一件板上有两种或以上树脂塞孔孔径，因目前全部采用真空树脂塞孔机塞孔，没有要求不同孔径的差异是多少，可以一次性全部真空树脂塞孔制作。2、如果板件中同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时，则全部统一使用树脂塞孔处理（注明：所塞的孔必须满足树脂塞孔能力，否则超过树脂塞孔的孔还采用绿油塞孔）。3、树脂塞孔板阻焊底片处理注意：客户在树脂塞孔孔设计阻焊开窗的，直接按开窗处理即可，无须在开窗面曝光菲林上掏负焊盘。树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。多层盲孔线路板树脂塞孔加工企业

树脂塞孔板件生产制作的注意事项是什么？深圳PCB电路板树脂塞孔研磨方法

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