广东深圳高频PCB线路板树脂塞孔研磨企业推荐

时间:2023年02月27日 来源:

树脂塞孔的技术原理又是怎样的呢?通过利用树脂将内层的HDI的埋孔给塞住,而后再进行压合,往往这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制同内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。我们试着换一个思路进行假想下,如果没有采用树脂塞孔,那么内层的HDI便不会填满,姑且不说它是一种工艺的缺陷,一旦发生了过热冲击时,板子发生爆板的问题便显而易见,更严重时,甚至会出现直接报废的可能,由此可见树脂塞孔是何等重要。树脂塞孔可以用来解决早期利用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。目前,树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中,特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品。广东深圳高频PCB线路板树脂塞孔研磨企业推荐

内层树脂塞孔的应用:1、内层树脂塞孔普遍的被应用于HDI的产品中,以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求;2、对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品,因为中间结合的介质设计偏薄,往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。3、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm,压合填胶不能把盲孔填满,也需要进行树脂塞孔将盲孔填满,避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。树脂塞孔的流程开料、钻孔、沉铜、板电、板电(加厚铜)、树脂塞孔、打磨、钻通孔、沉铜、板电、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC、出货。深圳市多层盲孔线路板树脂塞孔研磨优势树脂塞孔的注意事项是什么?

树脂塞孔的磨平方法与流程:将烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上导气板放置在数控锐床平台上固定的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀盘的对PCB板正面进行磨板,将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平,以削去10um左右的面铜为准,对PCB板进行磨板时,真空吸盘通过导气板吸合PCB板;待PCB板正面磨板结束后,将PCB板反面向上、正面向下的放置在导气板上,导气板放置在数控铣床平台上固定的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀盘的对PCB板反面进行磨板,将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平,以削去0um左右的面铜为准,且对PCB板进行磨板时,真空吸盘通过导气板吸合PCB板。

线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题?1、选用合适的塞孔油墨,控制油墨的存放条件和保质期;2、规范的检查流程,避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率,但是万分之一的几率也能导致产品报废,有时只因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然,检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨,但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。而如何能让人工检查判断的准确性更高,也有许多不同的做法。树脂塞孔在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。

印刷电路板pcb树脂塞孔打磨生产的工艺原理是先使用专业塞孔油墨塞孔固化后将高出铜面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工艺流程进行湿膜制作。树脂塞孔一般在电镀一次铜后完。打磨生产工艺流程为:磨板→塞孔→固化→打磨。为确保内层塞孔研磨质量,避免因不当的研磨设备与研磨条件造成研磨质量的异常,因此在研磨时必须针对孔口凹陷、孔角受损、板材涨缩、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨轮匹配性等等各项特性予以要求并严格管制,方可提升整体制程良率。树脂塞孔的优点是什么?广东深圳高频PCB线路板树脂塞孔研磨企业推荐

树脂塞孔可以应用在哪些领域?广东深圳高频PCB线路板树脂塞孔研磨企业推荐

树脂塞孔的操作指引:一、开料:开料时戴手套作业,轻拿轻放,避免擦花;二、一次钻孔:1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔,按每支刀1500孔控制;2、钻孔操作参数按正常双面板制作;3、加强自检,避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常;三、IQC:1、核对孔径表,保证孔径在要求范围之内;2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常;四、沉铜:1、前处理磨板纵横各磨板一次;速度2.5m/min,磨刷压力2.1-2.3A;2、沉铜前化验室对所有药水进行化验,调整在标准范围之内;3、板件背光达到9.0级以上;4、沉铜后板件在4小时内完成板电,并采用养板缸搬运至板电。广东深圳高频PCB线路板树脂塞孔研磨企业推荐

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