广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔研磨哪家实惠

在pcb的生产中，在pcb上制作树脂塞孔是常见做法，这类具有树脂塞孔的pcb称为树脂塞孔板，树脂塞孔板的常规生产流程为：内层线路和压合等前工序、钻孔、沉铜、全板电镀、塞孔、烤板、磨板、外层线路等后工序。制作树脂塞孔板的过程中若未控制好工艺，往往会出现塞孔不饱满或孔存储器在气泡等不良问题，塞孔不饱满会导致后续在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜，孔内气泡则会因气泡吸湿而导致生产板过锡炉时会发生爆板。目前树脂塞孔的制作工艺为：在树脂塞孔机的台面上放置导气垫板→生产板放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→单面单向填塞树脂→烤板→磨板。树脂塞孔的制作工艺其导气效果不好，因此经常出现塞孔不饱满及孔存储器在气泡的问题。树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔研磨哪家实惠

PCB树脂塞孔的流程是什么？PCB树脂塞孔的流程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。珠海市电路板印刷树脂塞孔研磨哪家专业树脂塞孔工程的制作要求是什么？

内层树脂塞孔的应用：1、内层树脂塞孔普遍的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；2、对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。3、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。树脂塞孔的流程开料、钻孔、沉铜、板电、板电（加厚铜）、树脂塞孔、打磨、钻通孔、沉铜、板电、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC、出货。

目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品，其中间更是结合了介质的设计偏薄，所以此时更加需要利用HDI树脂塞孔来实现内层增加的目的，并且这么做也可以大幅提高产品的可靠性，所以在成本许可的情况之下，采取树脂塞孔这种工艺一定是比较好的，而这也是目前、乃至近期时间以来被大力推广的一种工艺流程。相较于传统的方法，利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量，在制作上也攻克了很多传统性的困难。PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都有可能使孔存储器有气泡。

树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经有普遍的应用，这些产品涉及到了通讯、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，了解了树脂塞孔工艺的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力，提升产品的质量，解决此类产品的相关工艺问题，真正用好并推广此类技术，实现更高技术难度PCB产品的制作。树脂塞孔在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔研磨哪家实惠

树脂塞孔的注意事项是什么？广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔研磨哪家实惠

树脂塞孔板件工程制作注意事项：1、工程将对需要进行树脂塞孔的孔径制作成树脂塞孔垫板外形档孔径统一补偿1.2mm对于密集孔区域采用外形铣空的方法制作；2、树脂塞孔板阻焊底片处理客户在树脂塞孔的孔设计开窗的直接按开窗处理即可无须掏负焊盘。3、对工艺流程中外层干膜使用的菲林是镀孔菲林是只有需要树脂塞孔孔的镀孔菲林不需要树脂塞孔的孔不需要镀孔处理。4、同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时绿油塞孔和树脂塞孔铝片钻孔程序要分别准备不可混淆。广东深圳精密PCB电路板树脂塞孔研磨哪家实惠

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