珠海多层盲孔线路板树脂塞孔加工公司

树脂塞孔板件工程制作注意事项：1、工程将对需要进行树脂塞孔的孔径制作成树脂塞孔垫板外形档孔径统一补偿1.2mm对于密集孔区域采用外形铣空的方法制作；2、树脂塞孔板阻焊底片处理客户在树脂塞孔的孔设计开窗的直接按开窗处理即可无须掏负焊盘。3、对工艺流程中外层干膜使用的菲林是镀孔菲林是只有需要树脂塞孔孔的镀孔菲林不需要树脂塞孔的孔不需要镀孔处理。4、同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时绿油塞孔和树脂塞孔铝片钻孔程序要分别准备不可混淆。树脂塞孔的流程步骤是什么？珠海多层盲孔线路板树脂塞孔加工公司

树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。深圳电路板树脂塞孔加工企业树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。

树脂塞孔有哪些预防改善措施？1、控制内层HDI塞孔的饱满度是预防爆板的必要条件；如果选用在线路以后进行塞孔，则要控制好塞孔到压合之间的时间和板面清洁度。2、树脂的突起控制需要控制好树脂的打磨和压平，横竖各磨板一遍，确保将板面树脂磨干净，局部没磨干净的可用手工打磨将树脂修理干净；磨板后树脂凹陷不能大于0.075mm毫米电镀要求：根据客户铜厚要求，进行电镀。电镀后再进行切片确认树脂塞孔凹陷度。树脂塞孔的技术经过多年的发展，并不断地在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经在普遍应用，这些产品涉及到通讯、航空、电源、网络等等行业。

树脂塞孔的操作指引：一、开料：开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花；二、一次钻孔：1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制；2、钻孔操作参数按正常双面板制作；3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常；三、IQC：1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内；2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常；四、沉铜：1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2.5m/min，磨刷压力2.1-2.3A；2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内；3、板件背光达到9.0级以上；4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电。树脂塞孔可以应用在哪些领域？

随着电子产品逐渐向轻、小、薄的方向发展，高精度、高密度、高难度PCB板需求增多，促使PCB制造商不断创新工艺以满足行业发展。如用户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔，下面就来讲讲这项特殊工艺。采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔产品的质量。树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。珠海多层盲孔线路板树脂塞孔加工公司

树脂塞孔的工艺方法是什么？珠海多层盲孔线路板树脂塞孔加工公司

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