珠海线路板树脂塞孔研磨工艺

树脂塞孔目前的磨刷设备主要有两大类：刷辊类和平面式研磨设备。刷辊类主要有普通无纺布刷、针刷；特殊材质的刷轮比如陶瓷刷，高切削性的不织布刷等，平面研磨设备包括平面纱布研磨机，砂带式研磨机。其中高硬度的陶瓷刷辊、高切削性的不织布刷与砂带机磨刷能力较强。主要因素是陶瓷和砂粒硬度要高于预固后树脂硬度(热固性树脂预固化后硬度7~8H，固化后硬度达9~10H，陶瓷的硬度为13H，而普通不织布刷硬度5~6H)。不织布刷按结构，硬度，材质和砂的粗细有较多的分类。卷曲式碳化硅材质的较高硬度刷轮适于作塞孔后板面树脂残留研磨处理。树脂塞孔在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。珠海线路板树脂塞孔研磨工艺

PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都有可能使孔存储器有气泡，即使塞孔之前通过长时间的放置，使用真空脱泡机，也无法使塞孔操作在真空的条件下进行。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。但决不能添加稀释剂来解决之，因为挥发物的存在会导致固话后树脂收缩而凹陷。因此，在选择塞孔条件时，要进行分析，以选择无溶剂型树脂更为合适。PCB电路板树脂塞孔研磨流程树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。

树脂塞孔工艺的定义：树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔工艺的流程：前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序，树脂塞孔工艺的作用：树脂塞孔的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。

树脂塞孔的技术原理又是怎样的呢？通过利用树脂将内层的HDI的埋孔给塞住，而后再进行压合，往往这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制同内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。我们试着换一个思路进行假想下，如果没有采用树脂塞孔，那么内层的HDI便不会填满，姑且不说它是一种工艺的缺陷，一旦发生了过热冲击时，板子发生爆板的问题便显而易见，更严重时，甚至会出现直接报废的可能，由此可见树脂塞孔是何等重要。树脂塞孔可以用来解决早期利用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。树脂塞孔的流程步骤是什么？

树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经有普遍的应用，这些产品涉及到了通讯、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，了解了树脂塞孔工艺的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力，提升产品的质量，解决此类产品的相关工艺问题，真正用好并推广此类技术，实现更高技术难度PCB产品的制作。树脂塞孔目前主要有辊涂、挤压、网印等方法。珠海市树脂塞孔加工大概多少钱

树脂塞孔的工艺方法是什么？珠海线路板树脂塞孔研磨工艺

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以先做出via再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。珠海线路板树脂塞孔研磨工艺

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