珠海市PCB树脂塞孔加工代理

时间:2023年03月24日 来源:

树脂塞孔目前的磨刷设备主要有两大类:刷辊类和平面式研磨设备。刷辊类主要有普通无纺布刷、针刷;特殊材质的刷轮比如陶瓷刷,高切削性的不织布刷等,平面研磨设备包括平面纱布研磨机,砂带式研磨机。其中高硬度的陶瓷刷辊、高切削性的不织布刷与砂带机磨刷能力较强。主要因素是陶瓷和砂粒硬度要高于预固后树脂硬度(热固性树脂预固化后硬度7~8H,固化后硬度达9~10H,陶瓷的硬度为13H,而普通不织布刷硬度5~6H)。不织布刷按结构,硬度,材质和砂的粗细有较多的分类。卷曲式碳化硅材质的较高硬度刷轮适于作塞孔后板面树脂残留研磨处理。目前,树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中,特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品。珠海市PCB树脂塞孔加工代理

进行树脂塞孔需要准备哪些材料?1、透气板:主要是排掉板子里的气泡,减小在制板孔里的压力,使油更容易进入到孔里,另外也可以防止油墨污染台面,孔径一般要比在制板待寒的孔大很多。2、刮胶:刮胶在整个塞孔过程中是很关键的一个环节选择是否合适的刮胶关系到寒孔的成败硬度、厚度、角度(刮胶自身的角度印刷时的角度都很重要,一般现在都选用20m的厚胶;3、丝印机:要有精确的对位精度,好的重复度足大的气压并且气压要均,可剥离可调角度好的平整度。珠海市PCB树脂塞孔加工代理树脂塞孔的优点是什么?

树脂塞孔有哪些预防改善措施?1、控制内层HDI塞孔的饱满度是预防爆板的必要条件;如果选用在线路以后进行塞孔,则要控制好塞孔到压合之间的时间和板面清洁度。2、树脂的突起控制需要控制好树脂的打磨和压平,横竖各磨板一遍,确保将板面树脂磨干净,局部没磨干净的可用手工打磨将树脂修理干净;磨板后树脂凹陷不能大于0.075mm毫米电镀要求:根据客户铜厚要求,进行电镀。电镀后再进行切片确认树脂塞孔凹陷度。树脂塞孔的技术经过多年的发展,并不断地在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经在普遍应用,这些产品涉及到通讯、航空、电源、网络等等行业。

PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔,都有可能使孔存储器有气泡,即使塞孔之前通过长时间的放置,使用真空脱泡机,也无法使塞孔操作在真空的条件下进行。在网印时,刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。在网印时,刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。但决不能添加稀释剂来解决之,因为挥发物的存在会导致固话后树脂收缩而凹陷。因此,在选择塞孔条件时,要进行分析,以选择无溶剂型树脂更为合适。树脂塞孔目前主要有辊涂、挤压、网印等方法。

树脂塞孔工程制作要求:1、对于同一件板上有两种或以上树脂塞孔孔径,因目前全部采用真空树脂塞孔机塞孔,没有要求不同孔径的差异是多少,可以一次性全部真空树脂塞孔制作。2、如果板件中同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时,则全部统一使用树脂塞孔处理(注明:所塞的孔必须满足树脂塞孔能力,否则超过树脂塞孔的孔还采用绿油塞孔)。3、树脂塞孔板阻焊底片处理注意:客户在树脂塞孔孔设计阻焊开窗的,直接按开窗处理即可,无须在开窗面曝光菲林上掏负焊盘。线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题?珠海市精密PCB电路板树脂塞孔研磨设备

PCB树脂塞孔是近些年来应用普遍且备受青睐的一种工艺。珠海市PCB树脂塞孔加工代理

线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,之后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本线路板钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。珠海市PCB树脂塞孔加工代理

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