深圳市PCB电路板树脂塞孔加工厂家

什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔电路板产品的质量。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？深圳市PCB电路板树脂塞孔加工厂家

树脂塞孔的操作指引：一、开料：开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花；二、一次钻孔：1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制；2、钻孔操作参数按正常双面板制作；3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常；三、IQC：1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内；2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常；四、沉铜：1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2.5m/min，磨刷压力2.1-2.3A；2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内；3、板件背光达到9.0级以上；4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电。深圳PCB树脂塞孔研磨步骤树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些产品上发挥其不可或缺的作用。

树脂塞孔的好处：1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

树脂塞孔工程制作要求：1、对于同一件板上有两种或以上树脂塞孔孔径，因目前全部采用真空树脂塞孔机塞孔，没有要求不同孔径的差异是多少，可以一次性全部真空树脂塞孔制作。2、如果板件中同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时，则全部统一使用树脂塞孔处理（注明：所塞的孔必须满足树脂塞孔能力，否则超过树脂塞孔的孔还采用绿油塞孔）。3、树脂塞孔板阻焊底片处理注意：客户在树脂塞孔孔设计阻焊开窗的，直接按开窗处理即可，无须在开窗面曝光菲林上掏负焊盘。使用树脂塞孔能解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。

PCB树脂塞孔是近些年来应用普遍且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题，人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因，人们还需要克服在电路板制作上的许多困难，方能使树脂塞孔的质量更加优良。PCB树脂塞孔制作流程：先钻孔，然后把孔镀通，接着塞树脂进行烘烤，之后就是研磨（磨平）。被磨平后的树脂是不含铜的，还需要在度一层铜上去将它变成PAD，这一步是在原本PCB钻孔制程前做的，先将要塞孔的孔处理好，再钻其他孔，照原本正常的流程走。树脂塞孔分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。PCB树脂塞孔研磨注意事项

树脂塞孔的优点是什么？深圳市PCB电路板树脂塞孔加工厂家

线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。深圳市PCB电路板树脂塞孔加工厂家

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