广东珠海线路板树脂塞孔研磨方法

进行树脂塞孔需要准备哪些材料？1、透气板：主要是排掉板子里的气泡，减小在制板孔里的压力，使油更容易进入到孔里，另外也可以防止油墨污染台面，孔径一般要比在制板待寒的孔大很多。2、刮胶：刮胶在整个塞孔过程中是很关键的一个环节选择是否合适的刮胶关系到寒孔的成败硬度、厚度、角度(刮胶自身的角度印刷时的角度都很重要，一般现在都选用20m的厚胶；3、丝印机：要有精确的对位精度，好的重复度足大的气压并且气压要均，可剥离可调角度好的平整度。树脂塞孔在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。广东珠海线路板树脂塞孔研磨方法

树脂塞孔的机理为：在塞孔过程中，树脂与空气不停地接触，空气被包夹在树脂内，导致塞孔后停留在孔内。对于网版塞孔，由于树脂通过丝网时被分散，进入孔时又被合并，其塞孔气泡的数量相对铝片塞孔要多一些。而对于真空塞孔机，塞孔过程为真空状态，树脂不会与空气接触，树脂中不会包夹气泡，因而不会产生塞孔气泡。当然，所谓的真空并不是一定的，实际上还是有微量空气，且在树脂回收过程中，存在人工搅拌的动作，树脂中也会带入微量气泡。因此，树脂未经脱泡重复使用，真空塞孔也会存在少量塞孔气泡。广东珠海PCB树脂塞孔加工工艺树脂塞孔分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。

目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品，其中间更是结合了介质的设计偏薄，所以此时更加需要利用HDI树脂塞孔来实现内层增加的目的，并且这么做也可以大幅提高产品的可靠性，所以在成本许可的情况之下，采取树脂塞孔这种工艺一定是比较好的，而这也是目前、乃至近期时间以来被大力推广的一种工艺流程。相较于传统的方法，利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量，在制作上也攻克了很多传统性的困难。

印刷电路板pcb树脂塞孔打磨生产的工艺原理是先使用专业塞孔油墨塞孔固化后将高出铜面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工艺流程进行湿膜制作。树脂塞孔一般在电镀一次铜后完。打磨生产工艺流程为：磨板→塞孔→固化→打磨。为确保内层塞孔研磨质量，避免因不当的研磨设备与研磨条件造成研磨质量的异常，因此在研磨时必须针对孔口凹陷、孔角受损、板材涨缩、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨轮匹配性等等各项特性予以要求并严格管制，方可提升整体制程良率。树脂塞孔在制作上也攻克了很多传统性的困难。

线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。树脂塞孔的作用是什么呢？广东珠海PCB树脂塞孔加工工艺

树脂塞孔的原理是什么？广东珠海线路板树脂塞孔研磨方法

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以先做出via再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。广东珠海线路板树脂塞孔研磨方法

珠海市弘图电子有限公司是我国真空塞孔机，真空垂直塞孔机，真空选择性塞孔机，树脂塞孔加工专业化较早的私营有限责任公司之一，珠海弘图电子公司是我国机械及行业设备技术的研究和标准制定的重要参与者和贡献者。公司承担并建设完成机械及行业设备多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。多年来，已经为我国机械及行业设备行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。