珠海市电路板树脂塞孔加工代理

线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。PCB树脂塞孔有哪些工艺难点？珠海市电路板树脂塞孔加工代理

树脂塞孔常见的质量问题及其改进方法：一，常见的问题：1、孔口气泡；2、塞孔不饱满；3、树脂与铜分层；二、预防改善措施：1、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期。2、规范的检查流程，避免孔口有空洞出现。依靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率。3、选择合适的树脂，尤其是材料Tg和膨胀系数的选择，合适的生产流程以及除胶参数，方能避免焊盘与树脂受热后脱离的问题。4、对于树脂与铜分层的问题，孔表面的铜厚厚度大于15um微米时，此类树脂与铜分层的问题可以得到极大的改善。珠海市电路板树脂塞孔加工代理目前使用于树脂塞孔的丝印机可以分为两大类，即真空塞孔机和非真空塞孔机。

树脂塞孔的技术原理又是怎样的呢？通过利用树脂将内层的HDI的埋孔给塞住，而后再进行压合，往往这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制同内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。我们试着换一个思路进行假想下，如果没有采用树脂塞孔，那么内层的HDI便不会填满，姑且不说它是一种工艺的缺陷，一旦发生了过热冲击时，板子发生爆板的问题便显而易见，更严重时，甚至会出现直接报废的可能，由此可见树脂塞孔是何等重要。树脂塞孔可以用来解决早期利用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。

进行树脂塞孔需要准备哪些材料？1、透气板：主要是排掉板子里的气泡，减小在制板孔里的压力，使油更容易进入到孔里，另外也可以防止油墨污染台面，孔径一般要比在制板待寒的孔大很多。2、刮胶：刮胶在整个塞孔过程中是很关键的一个环节选择是否合适的刮胶关系到寒孔的成败硬度、厚度、角度(刮胶自身的角度印刷时的角度都很重要，一般现在都选用20m的厚胶；3、丝印机：要有精确的对位精度，好的重复度足大的气压并且气压要均，可剥离可调角度好的平整度。PCB树脂塞孔的流程是什么？

树脂塞孔目前的磨刷设备主要有两大类：刷辊类和平面式研磨设备。刷辊类主要有普通无纺布刷、针刷；特殊材质的刷轮比如陶瓷刷，高切削性的不织布刷等，平面研磨设备包括平面纱布研磨机，砂带式研磨机。其中高硬度的陶瓷刷辊、高切削性的不织布刷与砂带机磨刷能力较强。主要因素是陶瓷和砂粒硬度要高于预固后树脂硬度(热固性树脂预固化后硬度7~8H，固化后硬度达9~10H，陶瓷的硬度为13H，而普通不织布刷硬度5~6H)。不织布刷按结构，硬度，材质和砂的粗细有较多的分类。卷曲式碳化硅材质的较高硬度刷轮适于作塞孔后板面树脂残留研磨处理。树脂塞孔的流程步骤是什么？珠海真空树脂塞孔研磨技术

树脂塞孔目前的磨刷设备主要有两大类：刷辊类和平面式研磨设备。珠海市电路板树脂塞孔加工代理

树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。因为这种电路板工艺所使用的树脂本身特性的缘故，在电路板制作上有许多的困难。树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。珠海市电路板树脂塞孔加工代理

珠海市弘图电子有限公司坐落在珠海市斗门区井岸镇珠峰大道新青科技园3号厂房西边二层E区，是一家专业的研发、设计、制造真空树脂塞孔机、离心胶泡机等真空系列产品。并采用自主研发的真空树脂塞孔机从事树脂塞孔、研磨代工业务。专业做真空树脂塞孔和研磨加工，拥有真空选择性塞孔机4台，重型研磨机3台，树脂AOI检测机1台及相关配套设备。公司。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。珠海市弘图电子有限公司主营业务涵盖真空塞孔机，真空垂直塞孔机，真空选择性塞孔机，树脂塞孔加工，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。公司深耕真空塞孔机，真空垂直塞孔机，真空选择性塞孔机，树脂塞孔加工，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。