广东深圳电路板印刷树脂塞孔研磨费用

树脂塞孔的制作流程是什么？不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。树脂塞孔所用的垫板有多种讲究，但是往往被工程师所忽略。广东深圳电路板印刷树脂塞孔研磨费用

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求树脂塞孔，那么，树脂塞孔的作用是什么呢？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。广东深圳电路板印刷树脂塞孔研磨费用真空塞孔，是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内，然后烘烤固化。

线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题？1、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期；2、规范的检查流程，避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率，但是万分之一的几率也能导致产品报废，有时只因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然，检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨，但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。而如何能让人工检查判断的准确性更高，也有许多不同的做法。

内层树脂塞孔的应用：1、内层树脂塞孔普遍的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；2、对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。3、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。树脂塞孔的流程开料、钻孔、沉铜、板电、板电（加厚铜）、树脂塞孔、打磨、钻通孔、沉铜、板电、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC、出货。树脂塞孔能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

树脂塞孔的操作指引：一、开料：开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花；二、一次钻孔：1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制；2、钻孔操作参数按正常双面板制作；3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常；三、IQC：1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内；2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常；四、沉铜：1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2.5m/min，磨刷压力2.1-2.3A；2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内；3、板件背光达到9.0级以上；4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电。树脂塞孔工程的制作要求是什么？深圳精密PCB电路板树脂塞孔加工哪家靠谱

采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接。广东深圳电路板印刷树脂塞孔研磨费用

树脂塞孔工程制作要求：1、对于同一件板上有两种或以上树脂塞孔孔径，因目前全部采用真空树脂塞孔机塞孔，没有要求不同孔径的差异是多少，可以一次性全部真空树脂塞孔制作。2、如果板件中同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时，则全部统一使用树脂塞孔处理（注明：所塞的孔必须满足树脂塞孔能力，否则超过树脂塞孔的孔还采用绿油塞孔）。3、树脂塞孔板阻焊底片处理注意：客户在树脂塞孔孔设计阻焊开窗的，直接按开窗处理即可，无须在开窗面曝光菲林上掏负焊盘。广东深圳电路板印刷树脂塞孔研磨费用

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