深圳多层PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业

树脂塞孔流程的改进：1、对于采用树脂塞孔的产品，为了改善产品的质量，人们也在不断的进行流程的调整来简化他的生产流程，提高其生产的良率；2、尤其是对于内层HDI塞孔的产品，为了降低打磨之后内层线路开路的报废率，人们采用了线路之后再塞孔的工艺流程进行制作，先完成内层线路制作，树脂塞孔后对树脂进行预固化，然后利用压合阶段的高温对树脂进行固化。3、在开始的时候，对于内层HDI塞孔，人们使用的是UV预固+热固型的油墨，目前更多的时候直接选用了热固性的树脂，比较有效的提高了内层HDI树脂塞孔的热性能。PCB树脂塞孔的流程是什么？深圳多层PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业

树脂塞孔板件工程制作注意事项：1、工程将对需要进行树脂塞孔的孔径制作成树脂塞孔垫板外形档孔径统一补偿1.2mm对于密集孔区域采用外形铣空的方法制作；2、树脂塞孔板阻焊底片处理客户在树脂塞孔的孔设计开窗的直接按开窗处理即可无须掏负焊盘。3、对工艺流程中外层干膜使用的菲林是镀孔菲林是只有需要树脂塞孔孔的镀孔菲林不需要树脂塞孔的孔不需要镀孔处理。4、同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时绿油塞孔和树脂塞孔铝片钻孔程序要分别准备不可混淆。深圳市电路板树脂塞孔加工流程树脂塞孔目前主要有辊涂、挤压、网印等方法。

树脂塞孔的好处：1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。线路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么？

树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都有可能使孔存储器有气泡。深圳多层PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业

采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接。深圳多层PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业

进行树脂塞孔需要准备哪些材料？1、透气板：主要是排掉板子里的气泡，减小在制板孔里的压力，使油更容易进入到孔里，另外也可以防止油墨污染台面，孔径一般要比在制板待寒的孔大很多。2、刮胶：刮胶在整个塞孔过程中是很关键的一个环节选择是否合适的刮胶关系到寒孔的成败硬度、厚度、角度(刮胶自身的角度印刷时的角度都很重要，一般现在都选用20m的厚胶；3、丝印机：要有精确的对位精度，好的重复度足大的气压并且气压要均，可剥离可调角度好的平整度。深圳多层PCB电路板树脂塞孔加工哪家专业

珠海市弘图电子有限公司位于珠海市斗门区井岸镇珠峰大道新青科技园3号厂房西边二层E区。珠海弘图电子公司致力于为客户提供良好的真空塞孔机，真空垂直塞孔机，真空选择性塞孔机，树脂塞孔加工，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造机械及行业设备良好品牌。珠海弘图电子公司秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。