广东深圳电路板印刷树脂塞孔加工公司

在树脂塞孔流程改进方面，为了降低内层HDI塞孔产品的报废率，设计师会采用线路之后再塞孔的模式，即先完成内层线路制作，再进行塞孔，然后固化，这样不但效率高，且产品性能更好一些。而开始用到内层HDI塞孔，用的是UV预固和热固型油墨，这种的性能低，效率也不高，成本也比树脂塞孔高很多。总的来说，良好的树脂塞孔工艺必须要由专业厂家来操作，只有确保树脂塞孔没有问题，才能保证产品的质量。如果树脂塞孔没有做好，孔内出现气泡的话，必然会导致电路板吸收太多的潮湿水汽，继而导致其过锡炉的时候因为水分过多而爆板。同时，孔内出现气泡还容易导致将树脂被气孔挤出，出现一边突出一边凹陷的情况，这样就会形成不良品，影响产品的合格率。树脂塞孔的注意事项是什么？广东深圳电路板印刷树脂塞孔加工公司

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。电路板印刷树脂塞孔加工哪家靠谱真空塞孔，是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内，然后烘烤固化。

树脂塞孔的制作流程是什么？不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。

树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经有普遍的应用，这些产品涉及到了通讯、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，了解了树脂塞孔工艺的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力，提升产品的质量，解决此类产品的相关工艺问题，真正用好并推广此类技术，实现更高技术难度PCB产品的制作。树脂塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满。

内层树脂塞孔的应用：1、内层树脂塞孔普遍的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；2、对于内层有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层树脂塞孔的流程。3、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。树脂塞孔的流程开料、钻孔、沉铜、板电、板电（加厚铜）、树脂塞孔、打磨、钻通孔、沉铜、板电、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测、FQC、出货。线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题？电路板印刷树脂塞孔加工哪家靠谱

相较于传统的方法，利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量。广东深圳电路板印刷树脂塞孔加工公司

树脂塞孔的工艺流程主要包括：1、开料，钻孔；2、对开孔后的线路板进行沉铜处理；3、对线路板整体板面进行电镀铜金属，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求；4、将线路板上的通孔内填塞树脂，并将孔口多余的树脂铲除；5、将菲林图像转移到外层线路板的板面上；6、对线路板板面和非树脂孔进行电镀；7、在外层线路板上蚀刻出所需的线路，树脂塞孔工艺克服了塞孔不饱满，树脂与铜分层等问题，降低了生产过程中的报废率，提高了生产效益。广东深圳电路板印刷树脂塞孔加工公司

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