深圳市真空树脂塞孔研磨步骤

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求树脂塞孔，那么，树脂塞孔的作用是什么呢？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。深圳市真空树脂塞孔研磨步骤

目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品，其中间更是结合了介质的设计偏薄，所以此时更加需要利用HDI树脂塞孔来实现内层增加的目的，并且这么做也可以大幅提高产品的可靠性，所以在成本许可的情况之下，采取树脂塞孔这种工艺一定是比较好的，而这也是目前、乃至近期时间以来被大力推广的一种工艺流程。相较于传统的方法，利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量，在制作上也攻克了很多传统性的困难。广东深圳线路板树脂塞孔研磨树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。

树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。真空塞孔，是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内，然后烘烤固化。

树脂塞孔的制作流程是什么？不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，板子厚度较大的产品上面。深圳市真空树脂塞孔研磨步骤

树脂塞孔的特点是什么？深圳市真空树脂塞孔研磨步骤

树脂塞孔板件工程制作注意事项：1、工程将对需要进行树脂塞孔的孔径制作成树脂塞孔垫板外形档孔径统一补偿1.2mm对于密集孔区域采用外形铣空的方法制作；2、树脂塞孔板阻焊底片处理客户在树脂塞孔的孔设计开窗的直接按开窗处理即可无须掏负焊盘。3、对工艺流程中外层干膜使用的菲林是镀孔菲林是只有需要树脂塞孔孔的镀孔菲林不需要树脂塞孔的孔不需要镀孔处理。4、同时存在树脂塞孔和绿油塞孔的情况时绿油塞孔和树脂塞孔铝片钻孔程序要分别准备不可混淆。深圳市真空树脂塞孔研磨步骤

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