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真空塞孔机的特性：1、印刷方法：真空印刷与普通印刷。2、结构形式：双腔室真空结构、大小真空室。3、台面架构：马达+摆臂传动前后跑台、线性导轨导向；4、印刷架构：印刷行程伺服马达传动、线性导轨导向，印刷/覆墨速度数控设定，全时保持极稳速运动，定位准确。5、附有刮刀/覆墨刀深度/倾角/旋角调整机构；6、真空系统：真空泵组+高真空阀门，节能管路系统。真空塞孔机的优势：1、整个生产效率是全塞的2-4倍；2、能有效避兔硏磨过度不良情况出现；3、设备维护方便，油墨清理方便，治具网板更容易清理。真空塞孔机可实现单片PCB生产成本降低8－15%。PCB塞孔机公司推荐

真空树脂塞孔机该如何操作？在真空树脂塞孔机抽好真空后，用活塞将油墨夹里的油墨推至塞孔头里的小孔，两个横动塞孔头先夹紧板子，然后通过塞孔头里许多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直挂在真空厢内，横动的塞孔头可以向下移动，直到把板里面的孔填满树脂为止。可以调节塞孔头与油墨的压力来满足塞孔饱满度的要求，不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔头来塞孔。塞孔完成后，可以用刮刀浆塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨夹，重复利用。小孔高纵横比树脂塞孔机批发真空塞孔机采用进口真空系统零组件，具有极优的真空能力表现。

真空塞孔机的工艺流程是什么？此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在塞孔机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。

真空树脂塞孔机的塞孔工艺：真空树脂塞孔机的塞孔技术主要是它有一个油墨夹和两个可以横动的塞控头，塞孔头里有许多的小孔。在设备抽好真空后，用活塞将油墨夹里的油墨推至塞孔头里的小孔，两个横动塞孔头先夹紧板子，然后通过塞孔头里许多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直挂在真空厢内，横动的塞孔头可以向下移动，直到把板里面的孔填满树脂为止。可以调节塞孔头与油墨的压力来满足塞孔饱满度的要求，不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔头来塞孔。塞孔完成后，可以用刮刀浆塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨夹，重复利用。操作真空塞孔机要注意哪些事项？

真空塞孔机的塞孔技术主要是它有一个油墨夹和两个可以横动的塞控头，塞孔头里有许多的小孔。在设备抽好真空后，用活塞将油墨夹里的油墨推至塞孔头里的小孔，两个横动塞孔头先夹紧板子，然后通过塞孔头里许多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直挂在真空厢内横动的塞孔头可以向下移动，直到把板里面的孔填满树脂为止。可以调节塞孔头与油墨的压力来满足塞孔饱满度的要求，不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔头来塞孔。塞孔完成后，可以用刮刀浆塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨夹，重复利用。操作真空塞孔机要注意哪些细节？小孔高纵横比树脂塞孔机批发

真空塞孔机该如何检查？PCB塞孔机公司推荐

真空塞孔机的操作流程：1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2.0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水；3、采用真空塞孔机，刮刀硬度大于70度，速度要进行调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生；4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出；5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨。PCB塞孔机公司推荐