珠海市树脂塞孔研磨代理

树脂塞孔目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能太高;挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔寨孔，以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家研究出来的**产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操作范围比较广。树脂塞孔是PCB加工中的一道工艺。珠海市树脂塞孔研磨代理

什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔电路板产品的质量。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。广东深圳电路板印刷树脂塞孔研磨工艺树脂塞孔可以应用在哪些领域？

PCB树脂塞孔是近些年来应用普遍且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题，人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因，人们还需要克服在电路板制作上的许多困难，方能使树脂塞孔的质量更加优良。PCB树脂塞孔制作流程：先钻孔，然后把孔镀通，接着塞树脂进行烘烤，之后就是研磨（磨平）。被磨平后的树脂是不含铜的，还需要在度一层铜上去将它变成PAD，这一步是在原本PCB钻孔制程前做的，先将要塞孔的孔处理好，再钻其他孔，照原本正常的流程走。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求树脂塞孔，那么，树脂塞孔的作用是什么呢？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。目前，树脂塞孔有被大量地应用于HDI产品中，特别是针对内层HDI有埋孔设计的盲埋孔的产品。

树脂塞孔的机理为：在塞孔过程中，树脂与空气不停地接触，空气被包夹在树脂内，导致塞孔后停留在孔内。对于网版塞孔，由于树脂通过丝网时被分散，进入孔时又被合并，其塞孔气泡的数量相对铝片塞孔要多一些。而对于真空塞孔机，塞孔过程为真空状态，树脂不会与空气接触，树脂中不会包夹气泡，因而不会产生塞孔气泡。当然，所谓的真空并不是一定的，实际上还是有微量空气，且在树脂回收过程中，存在人工搅拌的动作，树脂中也会带入微量气泡。因此，树脂未经脱泡重复使用，真空塞孔也会存在少量塞孔气泡。树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，板子厚度较大的产品上面。广东深圳电路板印刷树脂塞孔研磨工艺

树脂塞孔的作用是什么呢？珠海市树脂塞孔研磨代理

树脂塞孔工艺的定义：树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔工艺的流程：前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序，树脂塞孔工艺的作用：树脂塞孔的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。珠海市树脂塞孔研磨代理