phb针座

针座氧化:通常针座是由钨制成的，它如果长期不用，针尖要形起氧化，针尖如果氧化，接触电阻变大,测试时参数测不稳，为了不使它氧化，我们平时必须保护好针座，把它放在卡盒里，存放在氮气柜中，防止针座的加快氧化，同时测片子时，用细砂子轻轻打磨针尖并通以氮气，减缓氧化过程。针尖高低不平(若针尖高度差在30UM以上):针座使用一段时间后，由于针座加工及使用过程中的微小差异导致所有针座不能在同一平面上会造成。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。如果是不合格的芯片，打点器立刻对这个不合格的芯片打点。phb针座

针座市场逐年增长：半导体测试对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节，主要涉及两种测试（CP 测试、FT 测试等）、三种设备（针座、测试机、分选机等）。根据半导体产线投资配置规律，测试设备在半导体设备投资的占比约为8%，次于晶圆制造装备，其中测试机、分选机、针座的占比分别为63.10%、17.40%、15.20%。中国半导体市场飞速增长。在全球贸易摩擦背景下，半导体行业国产化率提高成为必然趋势，国内半导体产业的投资规模持续扩大。江苏针座制造厂细针和待测器件进行物理和电学接触。

如何判断针座的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,针座与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了针座故障的主要原因：1.针座氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹，尘埃).3.针尖高度差.4.针尖异常(开裂，折断，弯曲，破损)。.5.针尖磨平.6.针座没焊好.7.背面有突起物，焊锡线头.8.操作不当。平时操作时应注意:1.保护好针座,卡应放到氮气柜中.2.做好针座的管理工作.3.规范操作,针尖不要碰伤任何东西。同时加强操作人员的技能培训。有利于提工作效率和提高质量。

针座测试原理：参数测试系统将电流或电压输入被测器件，然后测量该器件对于此输入信号的反应.从量测仪器通过电缆线至针座杆，然后通过针座点针测试点到被测器件，并后沿原路返回量测器仪。计算机在我们生活中越来越重要。计算机的主要部件是**处理器（CPU）和存储器（RAM），它们是以大规模集成电路为基础建造起来的，而这些集成电路都是由半导体材料做成的。那么大家了解什么是半导体吗？而针座作为检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的检测设备，其重要性自然不言而喻。针座焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。

接触电阻即针座尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻很难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，针座用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、针座电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。测试信号的完整性需要高质量的针座接触，这与接触电阻（CRes）直接相关。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。江苏针座制造厂

针座把晶圆片安放在一个可移动的金属板上。phb针座

针座概要：晶圆针座是在半导体开发和制造过程中用于晶片电气检查的设备。在电气检查中，通过针座或针座向晶片上的各个设备提供来自测量仪器或测试器的测试信号，并返回来自设备的响应信号。在这种情况下，晶片探测器用于输送晶片并接触设备上的预定位置。针座是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。phb针座

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