天津贴片双排WAFER

时间:2021年04月18日 来源:

实现芯片测试的途径就是针座。针座是自动测试仪与待测器件之间的接口,我们通过针座把测试仪和被测芯片连接起来。典型的针座是一个带有很多细针的印刷电路板,这些细针和待测器件进行物理和电学接触,通常我们习惯的做法是做一个与每个管芯焊盘几何形状匹配的PCB电路板,并把它连接到测试设备上。针座测试这一过程是非常精密的,要有很高的专业水平和经验才能完成。把晶圆片安放在一个可移动的金属板上。这样,在水平和垂直两个方向上,可以手动或者自动移动晶圆片,并通过针座实现这一部分的电子线路连接。针座尖接触电阻即针座尖与焊点之间接触时的层间电阻。天津贴片双排WAFER

针座是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号,保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用针座进行在片测试的一些相关问题,首先为什么需要进行在片测试?因为我们需要知道器件真正的性能,而不是封装以后的,虽然可以去嵌,但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动化测试,在片进行自动化测试成本效益高而且更快。一个典型的在片测试系统,主要包括:矢量网络分析仪,线缆,针座,针座定位器,针座,校准设备及软件,电源偏置等。甘肃3.96针座针座常见故障分析及维护方法:芯片测试是IC制造业里不可缺少的一个重要环节。

针座主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分,是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高,晶圆测试的难度和成本也越来越高,也使得芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。

针座氧化:通常针座是由钨制成的,它如果长期不用,针尖要形起氧化,针尖如果氧化,接触电阻变大,测试时参数测不稳,为了不使它氧化,我们平时必须保护好针座,把它放在卡盒里,存放在氮气柜中,防止针座的加快氧化,同时测片子时,用细砂子轻轻打磨针尖并通以氮气,减缓氧化过程。针尖高低不平(若针尖高度差在30UM以上):针座使用一段时间后,由于针座加工及使用过程中的微小差异导致所有针座不能在同一平面上会造成。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。我们通过针座把测试仪和被测芯片连接起来。

针座治具的校准:我们希望校准过程尽可能的把测试网络中除DUT外所有的误差项全部校准掉,当使用针座夹具的方式进行操作有两种校准方法:1-->一种方式是直接对着电缆的SMA端面进行校准,然后通过加载针座S2P文档的方式进行补偿; 2-->第二种方法是直接通过针座搭配的校准板在针座的端面进行校准。是要告诉大家如果直接在SMA端面进行校准之后不补偿针座头,而直接进行测量的话会带来很大的误差。针座厂商一般都会提供针座的S2P文档与校准片,校准片如下图所示,上面有Open、Short、Load及不同负载的微带线。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断,发出合格与不合格的信号。上海针座直针

针座尖如果氧化,接触电阻变大。天津贴片双排WAFER

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