浙江WAFER直针

正确地使用针座，可有效地提高操效率，减少误操作造成样品和针座耗材的损伤、损耗。本文以针座的使用方法为例，为您讲解如何使用手动针座。主要包含了两部分的教学内容：如何使用显微镜观察和如何使用定位器将针座扎到待测点上。如何正确地使用显微镜、用显微镜观察待测样品。（1）打开显微镜光源，调节光源亮度。将待测样品（或待观察位置）移至显微镜光斑下。（2）确认显微镜调焦架处于行程中间位置，即调焦架的导轨对齐。若有偏差，可以通过旋转调焦架粗调旋钮对齐。实现芯片测试的途径就是针座。浙江WAFER直针

将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/O pads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：参数探测：提供制造期间的装置特性测量；晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能；以针座为基础的晶圆处理探测(Final Test)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。浙江WAFER直针芯片测试是为了检验规格的一致性而在硅片集成电路上进行的电学参数测量。

针座没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查针座的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成短路或断路，而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。

顶端压力主要由针座的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。此外，针座材质、针座直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。解释了触点压力和接触电阻的关系。从本质上来说，随着针座开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。随着针座接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。尽管随着针座压力的增强，接触电阻逐渐降低，终它会达到两金属的标称接触电阻值。如果是不合格的芯片，打点器立刻对这个不合格的芯片打点。

通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至针座，然后通过针座至芯片上的焊点，到达被测器件，并后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是接触电阻，它会受针座参数的影响，如针座的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及针座的平整度。此外，针座尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。针座测试这一过程是非常精密的，要有很高的专业水平和经验才能完成。浙江WAFER直针

针座存放在氮气柜中，防止针座的加快氧化。浙江WAFER直针

针座可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及针座座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。针座是一种辅助执行机构，测试人员把需要量测的器件放到针座载物台(chuck)上，在显微镜配合下，X-Y移动器件，找到需要探测的位置。接下来测试人员通过旋转针座座上的X-Y-Z的三向旋钮，控制前部针座(射频或直流针座)，准确扎到被测点，从而使其讯号线与外部测试机导通，通过测试机测试人员可以得到所需要的电性能参数。浙江WAFER直针

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