广东WAFER制造厂

时间:2021年06月03日 来源:

针座常见故障分析及维护方法:芯片测试是IC制造业里不可缺少的一个重要环节。芯片测试是为了检验规格的一致性而在硅片集成电路上进行的电学参数测量。硅片测试的目的是检验可接受的电学性能。测试过程中使用的电学规格随测试的目的而有所不同。如果发现缺陷,产品小组将用测试数据来确保有缺陷的芯片不会被送到客户手里,并通过测试数据反馈,让设计芯片的工程师能及时发现并纠正制作过程中的问题。通常用户得到电路,直接安装在印刷电路板(PCB)上,PCB生产完毕后,直接对PCB进行测试。这时如果发现问题,就需要复杂的诊断过程和人工分析,才能找到问题的原因。针座尖磨损和污染都会对测试结果造成极大的负面影响。广东WAFER制造厂

“精确度”是探测仪器基本的指针,涵盖定位、温度及生产率等三个层面。首先,必须能稳定、精确地探测到小型垫片,载台系统亦须精确、能直接驱动晶圆托盘,并在晶圆移动的过程中准确地将晶圆和晶圆对位;其次,必须具备动态监控机制,确保所挟带的空气以监控温度、掌握可靠度和稳定性;后,必须对高产出的进阶移动做动态控制才能拥有佳的终结果。整体而言,针脚和垫片之间的相应精确度应在±1.5μm之间。随着新工艺的微缩,为了强化更小晶粒定位的精确性,需要动态的Z轴辅助校正工作,以避免无谓的产出损失。辽宁2.54WAFER随着针座开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层,接触电阻减小而电流流动迅速开始。

下面我们来简单讲讲选择针座设备时需要注意事项:一、机械加工精度;二、电学量测精度三、环境要求,如:真空环境、高温、低温环境、磁场环境及其它。四、光学成像;五、自动化控制精度。总体而言,具有清晰并高景深的微观成像,再通过准确的针座装置对针座进行多方向移动,对准量测点,进行信号加载,通过高精度线缆将所需测试数据传输至量测仪表,以达到所需得到的分析数据,所以,如果想得到高质量的分析数据,从成像到点针,再到数据传输每项步骤都会起到重要的作用,另外振动对精度也有一定的影响。

针座是检测芯片的重要设备,在芯片的设计验证阶段,主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标,在检测过程中会对芯片样品逐一检查,只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行,主要用到的设备为测试机和针座。半导体的测试环节,主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试(CP测试)和封装完成后的成品测试(FT测试)。半导体测试设备主要包括测试机、针座和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机,不同环节中测试机需要和分选机或针座配合使用。针座存放在氮气柜中,防止针座的加快氧化。

近来出现的一种选择是使用同轴射频电缆安装针座,它结合了针座准确性和可重复性的功能以及用针座可及性的功能。这些针座的边缘类似于针座针座夹具——接地-信号-接地(GSG)或者接地-信号(GS)——一端带有pogo-pin针座,另一端带有典型的同轴连接器。这些新型针座可以达到40 GHz,回波损耗优于10 dB。针座的针距范围在800微米到1500微米之间,这些针座通常使用的终端是3.5毫米母头或2.92毫米母头同轴连接器。与针座一样,可以在特定的测试区域中设计一个影响小的焊盘端口,或者可以将针座放置在靠近组件的端子或微带传输线上。焊针时,应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点。辽宁2.54WAFER

通常用户得到电路,直接安装在印刷电路板(PCB)上。广东WAFER制造厂

针座治具的校准:我们希望校准过程尽可能的把测试网络中除DUT外所有的误差项全部校准掉,当使用针座夹具的方式进行操作有两种校准方法:1-->一种方式是直接对着电缆的SMA端面进行校准,然后通过加载针座S2P文档的方式进行补偿; 2-->第二种方法是直接通过针座搭配的校准板在针座的端面进行校准。是要告诉大家如果直接在SMA端面进行校准之后不补偿针座头,而直接进行测量的话会带来很大的误差。针座厂商一般都会提供针座的S2P文档与校准片,校准片如下图所示,上面有Open、Short、Load及不同负载的微带线。广东WAFER制造厂

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